铜箔脱落处理及低粗糙加工

在日常生活中，我们会经常遇到电子产品的线路板铜箔脱落的现象，究其原因，一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时，由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下；二是部分落水腐蚀后的手机，在用超声波清洗器进行清洗时，将部分线路板铜箔洗掉。那么有没有办法让铜箔有效复原。

用万用表查找。在没有资料的情况下，可用万用表进行查找。方法是：用数字万用表，将档位置于蜂鸣器（一般为二极管档），用一只表笔触铜箔脱落的管脚，另一只表笔则在线路板上其余管脚处划动，若听到蜂鸣声，则引起蜂鸣的那一管脚与铜箔脱落处管脚相通，这时，可取一长度适用的漆包线，在两管脚间连上即可。 重新补焊。若以上无效，则有可能此脚是空脚。但若不是空脚，又找不出铜箔脱落处管脚与哪一元件管脚是相连时，可用一刀片去轻轻刮线路板铜箔脱落处，刮出新铜箔后，可用烙铁加锡轻轻将管脚引出，与脱焊管脚焊上即可。

对照法。在有条件的情况下，最好找一块同类型的正常机的电路板进行比较，测出正常机相应点的连接处，再对照连接故障脱落的铜箔。需要注意的是，在连线时应分清被连接的部分是射频电路还是逻辑电路，一般来讲，逻辑电路断线连线不，会产生副作用，而射频部分连线往往会产生副作用，由于射频电路信号频率较高，连上一根线后，其分布参数影响较大，因此在射频部分一般不轻易连线，即使要连线，也应尽量短。

模拟集成电路的发展。模拟电路当前呈现出三个突出趋势：高性能分立器件、模数混合和SOC（SystemonChip系统芯片）模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向。对放大器而言，将向更高速度、更低噪声、更大动态范围等方向发展;对数据转换器而言，将向更高速度、更高精度等方向发展;在信号处理、射频电路、电源管理等领域，将向更高精度、速度与效率方向发展，同时功耗、尺寸及外围元件数量则将不断下降。

低粗糙度铜箔加工。HVLP铜箔表面虽比较光滑，但现有pcb生产工艺会导致铜箔表面粗糙度增加，影响HVLP铜箔效果。按内层线路制作工艺，内层需要经过干膜前处理和棕化流程，经过这两个流程处理后，HVLP铜箔表面粗糙度Rz会由原来的1.5μm增加至3μm左右。为解决该问题，市面上也有对应低粗糙度工艺推出，相比传统棕化药水，该工艺不会对HVLP铜箔表面进行微蚀，而是在对铜箔表面进行清洗后，沉上一层锡，并用硅氧烷对表面进行修饰，硅氧烷在与PP压合时，可以起到桥连作用，可在一定程度上增加铜箔与PP的结合力。采用该工艺与传统棕化工艺后，HVLP铜箔表面粗糙度进行对比。现有干膜前处理及棕化工艺都会在一定程度上使铜箔表面粗糙度增加；采用低粗糙度工艺后，铜箔表面粗糙度与原来料铜箔基本一致。

测试结果表明，采用低粗糙度工艺后，信号损耗可以降低0.03-0.05dB/Inch（12.5GHz）。客观来说，这改善幅度对Very Low Loss材料来说改善幅度并不显著，而结合改善的效果和成本投入来看，该工艺性价比还不能令人满意，所以该工艺尚未得到pcb厂家的广泛应用。同时对于HVLP铜来说，由于其本身还是具有一定粗糙度，这导致该工艺也只能达到这样效果。当NP铜箔正式改善后，该工艺相信也会发挥更好的效果。

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