铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔具有低表面氧气特性，拥有较宽的温度使用范围。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。pcb单通道信号传输速率已由10Gbps提升至25Gbps，预计5G时代会进一步提升至50Gbps以上。信号高速/高频化是信号传输越来越集中于导线“表层”（称为趋肤效应），当频率达1GHz时，其信号在导线表面的传输厚度仅为2.1μm，如果导体表面粗糙度为3-5μm，信号传输仅在粗糙度的厚度范围内进行；当信号传输频率提高到10GHz时，其信号在导体表面的传输厚度为0.7μm，信号传输更是在粗糙度范围内进行。pcb中传输线损耗主要包括介质损耗和导体损耗两个部分。1GHz是介质损耗和导体损耗的分水岭，1GHz以下时导体损耗占主要；频率超过1GHz后，介质损耗占主要。

线路板因为操作不当造成的铜箔断裂，如果不想办法补救的话，报废一块PCB代价也不小，所以为了减小损失我们可以在铜箔断裂处做飞线处理，即用铜线链接断裂两边使线路接通即可。如果是脱了一点的话，建议可以用小刀或其他小点的利器把铜箔上面的绝缘漆刮一点，只要露出铜就行，然后用一点锡连下就行了。清擦铜箔板上的污垢灰尘，锈蚀氧化严重的可用细砂纸轻擦；焊接点处 加一点松香焊接膏；插入元件，用烙铁沾焊锡丝，焊接；铜箔可以提前挂焊锡处理；断裂处用铜线焊接起来。

模拟电路是指用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源等。模拟集成电路的特点。模拟集成电路处理的信号是连续变化的模拟量电信号，除输出级外，电路中的信号电平值较小，因此内部器件多工作在小信号状态，而数字集成电路一般工作在大信号的开关状态。信号的频率范围往往从直流一直可延伸到很高的上限频率。 模拟集成电路中的元器件种类较多，k如NPN型管、PNP型管、CMOS管、膜电阻器、膜电容器等，因此其制造工艺比数字集成电路复杂。 模拟集成电路往往具有内繁外简的电路形式，尽管其制造工艺复杂，但电路功能完善、使用方便。

模拟集成电路的结构方面。不能制作大容量的电容器，电路结构只能采用直接耦合方式。集成运放的偏置电流通常较小，以降低电路的功耗。为了克服直接耦合电路的温漂，采用差动放大电路。大量采用晶体管或场效应管构成恒流源，代替大电阻。采用复合管的接法以改进单管的性能。同类元件的相对误差小，匹配性好，性能比较一致，因而特别适宜于制作采用对称式结构的电路。

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