发布时间：2020-10-21 阅读量：1036 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序（前道工序）、构装工序、测试工序（后道工序）等几个步骤。晶圆处理工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。
一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工制作。晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同在一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；也可不同。在用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。
构装工序就是将单个的晶粒固定塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上的一些引线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。 测试工序是芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封死后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依电气特性划分为不同等级。而特殊测试，则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经过一般测试合格的产品才算完成。
IC芯片好坏判断方法。查板法：观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。
排错法：将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能*极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。用微机万用编程器中的ICTEST软件测试IC。
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