在设计早期考虑连接器。工程师往往都太专注于设计整体系统，而把连接器放到设计的最后阶段再考虑。然后他们被自己的设计卡住了。最后不得不选择非标准的连接器完成设计，拉高了成本。 了解清楚空间的限制。尽管微型的板到板连接器的厚度通常小于1毫米，但它们也通常应用在包装紧密的应用中。

设计者需要考虑PCB板上的线路走线、以及连接到连接器上的附加线材。“因为间距变小，你必须让走线和线材更窄。”另外，请记住一些连接器（如：柔性电缆连接器）提供了向前和向后翻转的选项。当进行系统设计时，你需要考虑这些翻转方法。还需要注意表面贴装设备有时无法处理更小的组件。 搞清楚电流负载能力。随着连接器尺寸的下降，连接器的电流负载能力也随之下降。一般而言，微型连接器能处理200mA到500mA之间的电流，差不多是更大一点的板对板连接器额定电流的一半。为了补偿较低的载流能力所带来的问题，设计者可能需要增加端子的数量。

考虑小/微型连接的稳定性。损坏的连接器需要重新配置、整修和标记。考虑易更换性。如果产品的外表是封闭的，那么你需要能从外面更换的连接器。否则，你就需要做一些焊接的工作了。 了解连接器的功能要求。供应商需要客户充分表达自己的需求，不然他们可能会误解客户的需求。这在需要制造自定义的连接器的时候显得尤其重要。 考虑机械应力。温度、冲击和振动都会在接口和电路间产生应力。你应该选择能避免这些力影响的连接器。使用互连系统来尽可能减少安装结构和连接点之间的积聚应力。

并非所有的连接器皆提供相同的功能。其设计并不完全是相同的。引脚设计。仔细观察您考虑使用的连接器的表面贴引脚后，了解连接器工程师采取了什么方法确保焊料能够保持在表面贴引脚与焊垫间关键的结合点上。此外，连接器的引脚为垂直，J型，抑或别的类型。例如，垂直式表面贴引脚在使用焊阱设计时是最可靠的。所谓的焊阱即在引脚中央打一个孔，以禁止焊料上吸至端子和远离焊垫的临界范围。另一个关键的设计特点为J型端子，弯角设计能够限制焊料流动的偏移。若您所考虑使用的表面贴连接器并不属于以上两种类型，请务必确保其信号端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。

应力消除措施。即使信号与电源引脚的设计足以增加焊接过程的完整性，也不要将所有的接插力都完全依赖着信号引脚在PCB板上的附着力。许多连接器公司忽略了这一个关键的细节，导致表面贴连接器不但在耐用性方面有着负面的声誉，且在一般I/O应用中皆不被考虑使用。不能指望表面贴连接器的机械耐久性能够与通孔回流连接器相比。与PCB表面有非常小接触的表面贴连接器仅佔有标准通孔回流连接器的一半的PCB焊垫面积。可靠的表面贴连接器其实能够与通孔回流连接器相竞争。

共面性。随着越来越多的电路板被压缩到越来越小的底盘，造成夹层连接器目前的需求很大。然而，潜藏的最大问题是：哪一个表面贴连接器在组装、测试，甚至安装在应用后仍能够提供最可靠的连接。极小的接触端子和经济许可下越来越薄的印刷电路板使得共面型几乎无法达成。试设想，超薄夹层卡虽然其扭曲达到IPC标准，然而由于表面贴连接器的引脚设计不佳，最终导致引脚无法与电路板连接。记得要询问引脚的形成，例如：在哪个位置冲压？在哪个位置弯曲？提示：“弯曲”合金会尝试返回正常状态。因此，如果表面贴引脚是通过弯曲而达到100%的共面性，那它到达装配线时将很有可能无法达到100%的共面性。

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