镀件装载量是否恰当，对于镀金层能否在镀件上均匀分布也十分重要。无论是采用振动电镀方式还是滚镀方式，若镀件数量较少而低于装载量下限时，在电镀过程中镀件容易受到导电不良的影响，必须加入一些陪镀件以保证镀件不会中途断电，镀件均匀翻转。

当镀件装载量较大时，镀件在滚筒或振筛中位置相互交换不够充分，造成镀件之间镀层分布不均匀。通常按以下原则选择镀件装载量：)镀件在滚筒或振筛中能完全连续导电，不会因为装载量过少而造成导电不良；在滚筒或振筛中，镀件之间位置的相互交换状态良好；镀件装载量一般为滚筒或振筛容积的1/3，不超过1/2。

针对不同形状的镀件，在选用电镀方式时应该有所区分。例如：对异型镀件和带有孔径大于1 mm非盲孔的细长形状接触体而言，一般适宜采用滚镀的方式；对于孔径小于1 mm的小型插针、插孔，特别是带有盲孔的接触体而言，一般适宜采用振动电镀的方式使镀金层分布均匀。另外，在电镀过程中为了减小镀液浓差极化，应重视镀液的搅拌。一般采用循环过滤的方式。

采用旧式滚筒电镀的样件，镀件前后端镀层厚度差超过0.2μm；而采用新式滚筒电镀的样件，镀件前后端镀层厚度差仅为0.07μm左右。某高频连接器外壳A与外壳B，要求内孔4 ~ 6 mm处厚度要达到0.38μm的深孔镀金件。使用传统滚镀生产线以旧式滚筒电镀时，若要使镀件孔内金属厚度符合上述要求，则外表面金层厚度将分别达到0.5 ~ 0.9μm与1.5 ~ 2.0μm左右，金材浪费较大；采用新滚镀生产线以新式滚筒电镀后，在孔内检测点金层厚度达到0.38μm时，镀件外表面的厚度可以降低到0.6 ~ 0.7μm。这说明在镀层厚度分布上，采用改进后的新式滚筒镀出的镀件，镀层厚度比较均匀，这也说明电镀设备的改进可以改善镀金层在镀件表面的分布，使镀层更为均匀。

镀件的基体形状不同，则镀层的均匀性也不同。越是细长或孔越深的接触件，其镀层的均匀性越差。以前的生产工序流程是：电镀工序除油─酸洗─钝化─电镀─成品工序收口后装配。由于在电镀过程中镀件相互对插，导致部分镀件孔内金层厚度达到0.2μm以上，部分镀件孔内没有镀金层。后将生产工序流程改为：电镀工序除油─酸洗─钝化─成品工序收口─电镀工序电镀─成品工序装配，镀件对插的问题得以解决。

按原生产工序进行镀金操作时，由于要考虑电镀时镀件对插的影响，为了保证镀金后孔内厚度按要求达到0.1μm，大部分镀件的金层超厚，造成生产成本浪费；而改进生产工序后，镀层平均厚度明显下降。由此可见，当镀件的基体形状影响到镀层分布时，在不能及时改变镀件设计尺寸的情况下，如果采取合适的工艺流程也可以改善镀金层在零件表面的分布，同时达到节约生产成本的目的。

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