双层pcb板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板; 选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层pcb的基础。

在画双层pcb板之前，先要确定好元器件的布局，而在布线的时候先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，一定要遵守环流面积尽量小的原则。双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成最小的工作回路。在画双层PCB板的时候，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局，布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低电磁干（emi）。

PCB设计时优化EMC的要点。PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns，一般需要使用多层板设计。采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。对于多层板，关键布线层（时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层）应与完整地平面相邻，优选两地平面之间。关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线，靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小，减小其辐射强度或提高抗干扰能力。对于单层板，关键信号线两侧应该包地处理；关键信号两侧包地，一方面可以减小信号回路面积，另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。

对于双层板，关键信号线的投影平面上有大面积铺地，或者与单面板一样包地打孔处理。与多层板关键信号靠近地平面相同。多层板中，电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H（H为电源和地平面的距离）。电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在回流平面层的投影区域内，会导致边缘辐射问题，并且导致信号回路面积增大，从而导致差模辐射增大。多层板中，单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线，最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。对于板级工作频率大于50MHz的单板，若第二层与倒数第二层为布线层，则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。最好将高频信号走在两个平面层之间，以抑制其对空间的辐射。

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