FPC其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接， FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式。

对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。

现在的柔性电子都采用了SMT技术，从而可以完成很薄、很精巧，绝缘厚度小于25μm的电路制造，这种柔性电路能够被任意弯曲并且可以卷曲后放入圆柱体中，以充分利用三维体积。它打破了传统固有使用面积的思维定势，从而形成充分利用体积形状的能力，这能够在目前常规采用的每单位面积所使用的导体长度上，显著地增强有效使用密度，形成高密度的组装形式。柔性电路板的功能可区分为四种，分别为引线路、印刷电路、连接器以及多功能整合系统。

绝缘薄膜具有可挠曲的特点，以此当做电路板的绝缘载体，形成电路的基础层。在选择柔性介质薄膜的时候，需要着手材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等方面进行考察与检测。关于绝缘簿膜通常在市面上就能采购获得，当前最常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。接近80%的厂商是采用聚酰亚胺簿膜作为柔性电路的材料，聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点，拥有较高的抗撕裂强度，并且能够忍受焊接时的高温。

铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。据不同的应用，我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件，从而减少制造时间和成本，那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力，从而得到可以实现的铜皮宽度的场合。

黏结片的能力是将薄膜与金属箔进行黏合，还有薄膜与薄膜之间的黏合，加强肋采用胶黏剂黏接在柔性电路上面，为了就是提供元器件和连接器插入时的机械支撑力以及消除掉应力。它是由两面涂覆有胶黏剂的绝缘簿膜构成。黏接片能够提供环境保护和电气绝缘，它能够起到取消簿膜层和在层数较少的多层电路中起到黏接的作用。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。

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