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    项目需求:小型便携智能硬件内部空间布局验证

    青铜1级项目

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    ¥5000.00

    发布时间:2026.08.25 截止时间:
    行业分类:智能穿戴 技术分类:
    • 发布需求
      2026.08.25
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    我们正在开发一款小型便携智能硬件,外形参考尺寸为:直径约22mm,长度约60mm(类似固体胶大小)。需要验证内部空间能否容纳以下组件:

    ◆AI模块(约30×30mm)

    ◆小型锂电池(约5×20×30mm)

    ◆微型马达(直径8-10mm)

    ◆微型气泵(约15×15×10mm,需协助选型)

    ◆传感器2-3个(约3×3mm)

    ◆主控PCB及蓝牙模块

    项目要求:

    1.根据以上组件清单,进行3D空间布局建模

    2.确认各组件能否合理排布在直径22mm×长度60mm的外形内

    3.输出初步结构3D图(.stp或.stl格式)

    4.提供空间可行性分析报告

    备注:不需要做外观工业设计,也不需要出工程图纸,只需要做内部空间布局验证和3D建模。


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    • 竞标记录(4)

    Doit


    竞标数:20

    选中数:0

    竞标时间:2026.08.25

    长沙市潺澜集成电路芯片产品有限责任公司

    该服务商是二星服务商,被选中2次以上,相对靠谱。


    竞标数:302

    选中数:2

    竞标时间:2026.08.25

    星级:

    夺冠科技

    该服务商是一星服务商,被选中1次以上,供您参考。


    竞标数:1268

    选中数:1

    竞标时间:2026.08.25

    星级:

    慧创空间

    该服务商因按时交付上过红榜,信誉良好,推荐选择!


    竞标数:1812

    选中数:76

    竞标时间:2026.08.25

    星级:
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    雇主信息
    17875607191Due

    联系方式:

    竞标后可见

    好评率:

    100%

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