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    低功耗蓝牙移动侦测报警器-原理图&PCB设计

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    ¥3000.00

    发布时间:2026.03.04 截止时间:
    行业分类:消费电子 技术分类:
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      2026.03.04
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    项目预算为初步预算,可根据实际情况调整。

    最好是在深圳,且拥有ESP32的经验,便于需求的交流沟通。

    1. 项目概述

    1.1. 项目名称:

    低功耗蓝牙移动侦测报警器。

    1.2. 目标:

    设计一款基于ESP32-H2-MINI-1模块的产品级PCB,用于小批量打样和后续可能的量产。

    2. 核心功能需求

    2.1. 主控芯片

    请在本次PCB设计中,同时兼容ESP32-H2-MINI-1(PCB天线版)和ESP32-H2-MINI-1U(U.FL外接天线版),以便我能在首版打样后根据实际射频性能灵活选择模组,而无需重新制版。

    具体要求如下:

    l 按ESP32-H2-MINI-1U的射频规范进行布局:

    l 在PCB上预留U.FL连接器焊盘,焊盘位置应靠近模组RF引脚,走线尽量短且避免过孔。

    l 首版生产时,U.FL座和外置天线将标记为DNP(Do Not Populate),仅贴装ESP32-H2-MINI-1模组进行测试。若后续测试发现蓝牙信号不足,我将改用ESP32-H2-MINI-1U模组,并启用U.FL+外置天线,此时无需修改PCB或Gerber文件,仅更新BOM即可。

    l 天线区域处理:U.FL走线及连接器周围请保持净空,避免附近有高频信号线或大面积金属干扰。

    此兼容性设计是为了降低试错成本和开发周期,请多加注意。

    2.2. 功能描述

    l 设备内置IMU,比如MPU6050,实时监控物体运动和位置情况。

    l 当IMU检测到物体运动/倾斜等状态时,触发“物体运动”报警。

    l 触发报警时,通过BluetoothLE(BLE)向配对手机APP推送报警事件。

    l 报警后自动进入低功耗模式,等待下一次触发。

    l 触发报警时,如果报警信息没有推送成功,需要存储在产品中,等到蓝牙重连后,再次推送信息。

    Ø 使用ESP32-H2-MINI-1U或ESP32-H2-MINI-1的内置NVS/Flash,不要增加外挂存储芯片。

    Ø 请确保ESP32-H2的Flash分区表预留足够的用户NVS空间。

    Ø 需要精确实时时钟,增加RTC芯片(比如PCF8563)。

    l 有物理按键用于管理蓝牙功能,短按唤醒设备,长按5秒进入蓝牙配对功能,长按10秒恢复出厂设置,按键位置应该便于外壳开孔。

    l 用户可以通过ESP32-H2-MINI-1U或ESP32-H2-MINI-1内置的功能在APP查看剩余电量。

    3. 电源与功耗

    最终目标:在100mAh或120mAh可充电锂电池下实现≥6个月待机(按每天触发≤5次计算)

    3.1. 供电方式

    l 本产品通过USB Type-C 5V进行充电。

    l 本产品需采用超低功耗设计,目标在100mAh或120mAh可充电锂聚合物电池(如082030尺寸)供电下实现≥6个月待机时间。

    l 带过充、过放、短路保护

    l 电池连接器:选用带锁扣型,防止振动脱落

    4. 结构与物理限制

    4.1. PCB尺寸:

    要求产品符合3C/FCC/CE认证,在保证安全、散热、各元件正常工作的情况下,整体尽可能的小、薄、紧凑,整机尺寸希望控制在30mm × 30mm × 8mm,PCB板尺寸需在此范围内,并考虑外壳装配间隙,使用4层板。

    4.2. 安装方式:

    无特殊要求,留出3-4个直径2.0mm孔位给结构设计进行固定即可,位置可灵活,但需避开元件。

    4.3. 接口/元件位置要求:

    l Type-C接口必须位于边缘。

    l Type-C接口需要支持充电、代码烧录(自动下载模式)。

    4.4. PCB需预留测试点(裸露焊盘,直径≥0.8mm),至少包含以下信号:

    l VBAT(电池正极)

    l 3V3(系统主电源)

    l GND

    l IMU中断输出

    l RTC中断输出

    l UART_TX / UART_RX

    l 复位(EN)

    5. 生产与成本要求

    5.1. 制造平台:

    l 需要兼容嘉立创SMT打样。

    l 所有元件需在立创商城有现货,并提供LCSC编号。

    5.2. 焊接要求:

    除必要元件外,全部贴片元件,不接受手工焊接

    6. 其他关键信息

    6.1. 出口运输及认证

    要求产品设计符合3C/FCC/CE认证,可以为认证所需的必要元件留出焊盘,比如屏蔽罩等,首版可DNP。

    7. 交付要求

    请提供以下文件(适配嘉立创EDA或通用格式):

    l 原理图(PDF+源文件)

    l PCB文件(含完整封装)

    l Gerber文件(用于打样)

    l 元器件坐标文件(Pick-and-Place)

    l BOM表(含LCSC编号、封装、位号、数量)

    l 设计说明(如电源路径、关键信号处理建议)

    l 提供PCB 3D模型(STEP格式),用于结构验证

    8. 备注:

    交付周期希望15日以内,设计文件完全适配嘉立创的工艺规范,不要有隐藏费用。


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    风之谷科技


    竞标数:606

    选中数:0

    竞标时间:2026.03.05

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