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竞标中
开发一个微型嵌入式控制系统，能够精准控制4路独立的加热单元，按预设时间程序工作，驱动特制的相变微胶囊释放香气，并预留无线通信接口。
主控单元：
采用低功耗MCU（推荐使用STM32G0系列或同等性能国产芯片如GD32）。
需内置RTC（实时时钟），确保定时精度误差 < ±1分钟/天。
执行单元：
需驱动4路独立的微型加热片/电阻丝（每路阻值约5-10Ω，工作电压3.3V）。
每路需具备PWM控制功能，以实现加热功率的精确调节。
传感与反馈：
每路加热单元需集成一个DS18B20或同等精度的数字温度传感器。
系统需实现闭环温控，能将加热面温度稳定在 45°C ± 2°C（可软件设定）。
电源管理：
输入电源为单节3.7V锂聚合物电池（标称容量500mAh）。
需设计充电管理电路（Type-C接口）及电池电量监测电路。
通信接口：
预留UART接口，用于连接蓝牙模块（如HC-08或AT指令集兼容模块），为后续APP控制预留。
结构与尺寸：
所有电路应尽可能集成于一块直径≤ 40mm的圆形PCB上，总厚度建议≤ 8mm。
时序控制逻辑：
能存储并执行至少4组独立的“触发时间-通道”程序（例如：07:00启动通道1，12:30启动通道2等）。时间可通过串口指令设置。
温控算法：
实现简单的PID或更优化的控制算法，确保温度快速达到设定值且无严重超调。
加热模式：支持持续加热与脉冲式加热（例如：加热2秒，停止8秒）两种模式，可通过指令切换。
低功耗管理：
在非触发时段，系统应进入深度睡眠模式，整机静态电流应< 100μA。
通信协议：
定义简洁的串口通信协议，用于设置时间、模式、温度，以及读取状态、电量、温度等数据。
硬件交付物：
焊接调试完毕的PCB成品（3套）。
完整的原理图（PDF & SCH）、PCB布局文件（PCB） 和 BOM物料清单（Excel）。
软件交付物：
全部工程源代码（Keil / IAR / PlatformIO 等开发环境）。
完整的程序烧录文件（HEX/BIN）。
串口通信协议文档及测试用例。
文档交付物：
硬件设计说明（关键器件选型依据、功耗计算等）。
软件架构与使用说明（如何编译、烧录、配置）。
测试报告（包含功能测试、温控精度测试、功耗测试数据）。
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