发布成功
1、电路结构采用子板+底板的形式,子板含有摄像头芯片AR0237及其周边电路,底板含有FPGA+SDRAM+USB2.0。
2、乙方主要编写FPGA代码,将HISPI串口信号解码成含有FV、LV等标准的并口信号。图像信号需要缓存在SDRAM中,再通过USB2.0传输到上位机(这部分代码我可以提供,乙方需要移植到购买的开发板上)。
3、乙方需要完成外部触发拍照功能,图片一张一张传输给上位机(上位机不用开发)。
4、乙方需要做过类似项目开发,不熟悉者免谈。
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