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1 核心板简介
基于 Xilinx Zynq-7000 系列 SoC 高性能处理器,集成 PS 端双核 ARM Cortex-A9 + PL端 Kintex-7 架构 28nm 可编程逻辑资源;
pin to pin 兼容 XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I;NOR FLASH 容量为 256Mbit;PS与 PL 分别支持单通道 32bit DDR 总线(2x 16bit DDR),512M/1GByte 容量可选;
PS 端主频最高可达 1GHz,单核运算能力高达 2.5 DMIPS/MHz,内部集成 8 通道 DMA控制器,通过外部存储接口可连接各种存储设备;
PL 端拥有 275K/350K/444K 支持 PS 端配置的可编程逻辑单元,拥有 17.6/19.2/26.5Mbit Block RAM,具备 16 对 GTX 高速串行收发器,每通道通信速率高达 12.5Gbit/s;
PL 端引出 121pin 单端 IO,80 对通用差分对,40 对 GTX 专用差分对(8 对为时钟),可在底板连接 FMC、SFP+、PCIe 等高速接口,实现功能拓展;
PS 端拥有多达 54 个 MIO 引脚,也可驱动 EMIO 控制 PL 端最多 64 个 GPIO 引脚,灵活配置各种外设接口;
内部集成两路 12bit ADC 模数转换器,1MSPS 转换率,17 个差分输入通道,满足广泛模拟数据采集和监控需求;
核心板内部集成 USB PHY、Ethernet PHY 芯片,直接引出 1 路 USB 2.0、1 路千兆以太网信号;
可通过 PS 端配置及烧写 PL 端程序,且 PS 端和 PL 端可以独立开发,同时具备了硬件编程和软件编程功能;
核心板大小 100mm*62mm,采用工业级精密 B2B 高速连接器,0.5mm 间距,防反插,连接稳定,保证型号完整性;
提供 SoC 综合开发、Baremetal 裸机开发、FREERTOS 实时操作系统、HDL/HLS 开发等例程,支持 SoC 一体化开发。
SOM-TLZ7xH 核心板,基于 Xilinx Zynq-7000 系列 SoC 高性能处理器,大小仅有 100mm*62mm。采用沉金无铅工艺的 14 层板设计,专业的 PCB Layout 保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,非常适用于高速数据采集与处理。
SOM-TLZ7xH 引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
典型运用领域
工业电机控制
医疗设备
雷达声纳
LTE 无线电和基带
电力采集
机器视觉
汽车驾驶员辅助
3 软硬件参数
硬件框图
硬件参数
软件参数
4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet,缩
短硬件设计周期;
(2) 提供系统烧写镜像、内核驱动源码,以及丰富的 Demo 程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
(4) 提供详细的 SoC 综合开发教程,解决一体化开发瓶颈。
开发例程主要包括:
基于 Zynq 的 All-Programmable-SoC 例程
基于 PS 的 Baremetal(NoOS)裸机例程
基于 PL(FPGA)的 HDL、HLS 开发例程
基于 Zynq 的综合例程
FREERTOS 开发例程
行业分类 : 工业电子
开发平台 : TI 德州仪器
交付形式 : PCBA
性能参数 : 详见方案概述详情
应用场景 : 工业电机控制、 医疗设备、 雷达声纳、 LTE 无线电和基带、电力采集、机器视觉、汽车驾驶员辅助