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苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
 浏览量 : 71 发布时间 : 2025-08-07 13:46:17
2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。
 浏览量 : 105 发布时间 : 2025-08-07 11:11:17
(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
 浏览量 : 92 发布时间 : 2025-08-07 10:55:17
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。
 浏览量 : 96 发布时间 : 2025-08-07 10:45:17
2025年8月5日,全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度(截至6月30日)财报:季度营收达16.9亿美元,同比增长3.7%,略高于市场预估的16.8亿美元;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益0.42美元,大幅超越预期的0.35美元。然而,因第三季度营收指引(16.8亿美元±0.25亿美元)及每股收益(0.38美元±0.05美元)显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元,当日公司股价重挫9.34%,收盘报32.8美元/股。
 浏览量 : 110 发布时间 : 2025-08-07 10:37:17
全球平板电脑市场在2025年第二季度展现出显著的增长势头,出货量达3900万台,同比增长9%,环比提升5%。根据市场调研机构Omdia(前身为Canalys)的最新报告,这一积极表现主要由中国和EMEA(欧洲、中东及非洲)地区的稳定需求支撑。分析师指出,持续的消费者补贴政策和全球商业采购项目为市场提供了坚实基础,同时新品发布浪潮(尤其在游戏领域)加速了行业复苏。总体来看,平板市场正迎来新的一轮扩展期,厂商的多元化战略进一步强化了其在互联生态中的作用。
 浏览量 : 134 发布时间 : 2025-08-07 10:28:17