发布时间：2025-08-7 阅读量：96 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
一、核心财务表现超预期，但Q3指引引发股价震荡
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
二、终端市场表现分化：汽车芯片强势增长对冲消费电子疲软
分业务板块看：
● 智能移动设备业务：受智能手机需求持续低迷影响，营收同比下降10.4%至6.83亿美元；
● 车用产品业务：受益于汽车智能化需求爆发，营收同比飙升36.3%至3.68亿美元，成为最大增长引擎；
● 家庭与工业物联网（IoT）：微增1.7%至3亿美元；
● 通信基础设施与数据中心：同比增长11%，达1.71亿美元。
三、中国战略深化：联合本土代工厂落地"China for China"计划
财报披露关键合作进展：格芯已与中国本土晶圆代工厂达成协议，为其中国客户提供基于汽车级CMOS技术的制造服务。此合作具备三大核心优势：
1. 零转换成本：客户无需重新开发工艺或流片，无缝切换至中国代工厂；
2. 强化供应链韧性：满足中国境内半导体企业的本地化生产需求；
3. 技术协同：输出格芯成熟的车规级工艺及制造经验，加速本土产业链升级。
四、管理层战略聚焦：优化布局应对行业周期挑战
CEO Tim Breen强调："在消费电子需求复苏前，我们正通过收购MIPS技术公司、落地中国本土化合作等举措，为长期增长蓄力。"分析师指出，格芯正主动缩减对消费电子代工的依赖，转向高增长的汽车与数据中心赛道，并通过技术授权模式降低地缘风险，提升盈利稳定性。
苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
全球平板电脑市场在2025年第二季度展现出显著的增长势头，出货量达3900万台，同比增长9%，环比提升5%。根据市场调研机构Omdia（前身为Canalys）的最新报告，这一积极表现主要由中国和EMEA（欧洲、中东及非洲）地区的稳定需求支撑。分析师指出，持续的消费者补贴政策和全球商业采购项目为市场提供了坚实基础，同时新品发布浪潮（尤其在游戏领域）加速了行业复苏。总体来看，平板市场正迎来新的一轮扩展期，厂商的多元化战略进一步强化了其在互联生态中的作用。
