发布时间：2025-08-7 阅读量：60 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
美产芯片实现供应链多元布局
三星ISOCELL图像传感器技术由系统LSI事业部设计，目前主要供货对象为三星自有Galaxy系列及小米、vivo等中国手机厂商。苹果选择奥斯汀工厂作为技术首发地，既是响应美国政府《芯片与科学法案》的本地化生产要求，也是构建"美国制造"供应链的关键步骤。行业分析师指出，该工厂将成为苹果北美供应链双核心之一，与台积电亚利桑那州工厂形成芯片制造闭环。
百亿级订单加速三星半导体扭亏
据Kiwoom证券研究报告显示，三星半导体部门2026年有望通过苹果订单及165亿美元的特斯拉AI芯片合约实现运营转盈。特斯拉CEO马斯克确认，三星奥斯汀工厂将为其量产AI6自动驾驶芯片，这种多客户策略大幅提升了产线利用率。随着韩美峰会临近，三星预计将宣布新增数十亿美元在美投资计划，进一步巩固其在美国半导体制造领域的战略地位。
图像传感器市场格局重构
当前全球CIS市场索尼以54.3%的份额主导，三星占据15.4%。苹果订单转移将使三星在高端传感器领域获得突破性进展。供应链人士透露，苹果计划在三年内将三星供货比例提升至总需求的30%-40%，同时保留索尼作为二级供应商。这种双轨策略既保障产能弹性，又通过供应商竞争优化采购成本，预计将引发产业链的连锁重构效应。
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
全球平板电脑市场在2025年第二季度展现出显著的增长势头，出货量达3900万台，同比增长9%，环比提升5%。根据市场调研机构Omdia（前身为Canalys）的最新报告，这一积极表现主要由中国和EMEA（欧洲、中东及非洲）地区的稳定需求支撑。分析师指出，持续的消费者补贴政策和全球商业采购项目为市场提供了坚实基础，同时新品发布浪潮（尤其在游戏领域）加速了行业复苏。总体来看，平板市场正迎来新的一轮扩展期，厂商的多元化战略进一步强化了其在互联生态中的作用。
