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苹果公司与三星电子达成战略合作，将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器（CIS）。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列，通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担，此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
浏览量 : 33 发布时间 : 2025-08-07 13:46:17
2025年8月5日，美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示，公司单季营收达76.85亿美元（约合人民币556亿元），同比增长32%，超越市场预期的74亿美元，创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累，Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元，每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测，盘后股价仍下跌4.2%。
浏览量 : 74 发布时间 : 2025-08-07 11:11:17
（2025年8月7日）半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆（GlobalWafers）于今日宣布，其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司（Apple）达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应，标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。
浏览量 : 65 发布时间 : 2025-08-07 10:55:17
全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子（联电，UMC）今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示，公司当月营业收入达到新台币200.4亿元（约折合人民币48.1亿元）。相较于2025年6月份，营收环比呈现积极势头，增长幅度为6.5%。不过，与2024年同期相比，则微幅减少了4.1%，显示出去年同期高基数的对比影响。
浏览量 : 69 发布时间 : 2025-08-07 10:45:17
2025年8月5日，全球半导体代工巨头格芯公布2025财年第二季度（截至6月30日）财报：季度营收达16.9亿美元，同比增长3.7%，略高于市场预估的16.8亿美元；非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益0.42美元，大幅超越预期的0.35美元。然而，因第三季度营收指引（16.8亿美元±0.25亿美元）及每股收益（0.38美元±0.05美元）显著低于市场此前预期的17.9亿美元和0.41美元，当日公司股价重挫9.34%，收盘报32.8美元/股。
浏览量 : 77 发布时间 : 2025-08-07 10:37:17
全球平板电脑市场在2025年第二季度展现出显著的增长势头，出货量达3900万台，同比增长9%，环比提升5%。根据市场调研机构Omdia（前身为Canalys）的最新报告，这一积极表现主要由中国和EMEA（欧洲、中东及非洲）地区的稳定需求支撑。分析师指出，持续的消费者补贴政策和全球商业采购项目为市场提供了坚实基础，同时新品发布浪潮（尤其在游戏领域）加速了行业复苏。总体来看，平板市场正迎来新的一轮扩展期，厂商的多元化战略进一步强化了其在互联生态中的作用。
浏览量 : 95 发布时间 : 2025-08-07 10:28:17
