一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理。在多层PCB中，设计者为了方便调试，会把信号线布在最外层。电源线设计。根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时。使电源线。地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

地线设计。地线设计的原则是：数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

退藕电容配置。PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。对于抗噪能力弱。关断时电源变化大的器件，如RAM.ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。

电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：在印制板中有接触器。继电器。按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

聚合物光波导材料，具有较高的电光耦合系数、较低的介电常数、响应时间短、热损耗小、加工工艺简单、价格低廉、无须高温加热，还可以通过分子设计来合成具有预期效果的聚合物。但传统的聚合物光波导材料如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯（PS）、聚碳酸酯（PC）应用的最大障碍是在近红外波段（1.0 m～1.7 m）传播时吸收损耗大，并且玻璃化温度和热稳定性都很低。

而光电印制板上光波导制作应遵循以下原则：第一，光波导层的厚度和折射率的误差都要小，并且芯层与包层的折射率之差至少为8％；第二，传输损耗小，通常应在1dB/cm以下，即光学透明度好，表面凹凸小，光学散射少；第三，高热稳定性，为了保证光波导在叠片过程当中没有影响其性能, 波导材料必须能够保证在PCB叠片过程170℃和15kp/cm2的压力下保持稳定。显然，传统聚合物光波导材料在有些方面不符光电印制板上光波导制作原则，需要改性提高。

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