Intel 这两年的步伐是真快。桌面平台上的 Rocket Lake 11 代酷睿还要小半年才会发布，更靠后的 Alder Lake 12 代酷睿也是消息不断，官方都不断吹风。今日英特尔十二代酷睿 Alder Lake 的实物照片曝光，并和现有 Comet Lake 10 代进行了对比，证实封装接口将从 10/11 代的 LGA1200 更改为 LGA1700。

Alder Lake 将在 2021 年底发布，Intel 第一款在桌面引入 10nm 工艺，并有 SuperFin 晶体管技术加持，预计在 2021 年第四季度发布，与明年 3 月发布的 11 代酷睿 Rocket Lake-S 相隔可能仅半年左右。Alder Lake 有望在桌面首次支持 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线，并改换全新的内核设计，或许这就是英特尔不得不更换接口的原因。

同时，它还有望在桌面首次支持 DDR5 内存、PCIe 5.0 总线，各个方面几乎都是焕然一新，所以不得不更换接口。

今天，VideoCardz 曝出了 Alder Lake 的第一张实物照片，背部角度，并和现有 Comet Lake 10 代进行了对比，证实封装接口将从 10/11 代的 LGA1200 更改为 LGA1700，也就是触点从 1200 个大幅增加到 1700 个。

随着接口形式的变化，处理器整体将从正方形改为长方形，尺寸从 37.5×37.5 毫米变成 37.5×45.0 毫米，也就是一个方向上加长 7.5 毫米，和早先的传闻相符。

这么早就出现实物照，说明 Alder Lake 的研发速度确实够快，不过爆料者也强调，现在还是早期工程样品阶段，不排除后续会有一些细节调整变化的可能。

LGA1700 能延续几代暂不清楚，至少后续的 Meteor Lake 13 代应该不会变。

AMD 方面这几年坚持一个 AM4 接口，相对更良心，不过接口不变也不意味着可以轻松升级，比如最新的锐龙 5000 系列，最初规划只有 500 系列主板能支持，后来才加入了 X470、B450，而且要到明年 1 月才会有测试版的新 BIOS。

再比如 AMD 300/400 系列主板上，为了支持新处理器，很多主板不得不删掉了对早期型号的支持，并阉割了部分功能特性。

根据最近的传闻，英特尔打算将 LGA1700 接口保留至少三代，并且按照以往的惯例，至少十三代的 Meteor Lake-S 将会继续沿用该接口。