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【失效案例】烧录不良背后的真正“内鬼”
发布时间:2020-09-09 阅读量:727 来源:我爱方案网 作者:我爱方案网

最近,有一终端客户向我们工程师反馈,购买的芯片发现编程烧录不良,特委托我们工程师查明失效原因。(鉴于客户的要求,不便透露芯片的信息)

 

针对烧录不良的情况,通常要先排除下烧录器或烧录操作的问题,我们的工程师先对不良芯片进行烧录验证,以确认是否由客观因素导致的问题。但结果显示(如下图),烧录不良率达到30%,这已经远超常规不良率。

 

 烧录1.png


鉴于较高的不良率,为了进一步确认芯片的真正“问题”,需要对其具体细节进行分析----确认各引脚的情况。

 

工程师对不良芯片进行I-V曲线测试,以确定各引脚的阻值差异及异常与否,但检测发现多处引脚有短路的情况,I-V曲线呈现如下图所示。

 

 烧录2.png

 

 

至此,可以肯定不良芯片内部一定有损毁。为了一窥究竟,工程师进行开盖查验,发现其内部有多处烧毁,且能明显看到有变色,拉弧,烧熔的痕迹。如下图:

 

 烧录3.png

 

 烧录4.png

 

 

结合以上测试的结果电气工程师得出结论:产品短路呈现烧毁形貌是由于EOS导致产品失效。

 

创芯检测中心友情提示:

 

EOS(全称:Electrical Over Stress,中文:过度电性应力),是指当电子器件承受超过该器件规定限值的电流或电压时,大量的热能使元件器内部温度过高,从而导致构成元件器的材料损坏(常说的烧坏),也是常见损坏元器件的原因之一。

 

EOS是元器件失效原因中较为常见的一种,而导致其发生的因素也是非常的多,诸如电源干扰、测试程式切换导致的干扰、测试设计的缺陷、不恰当的操作流程等都能够引发EOS。

 

那么该如何最大程度规避EOS呢?抛开不可控制的非人为因素,需在电路设计、工作流程等方面仔细考虑,以降低整体风险。

 

除了EOS外,还需要留意ESD(全称:Electro-Static discharge,中文:静电释放)。静电是一种常见的自然现象,但在“温和”的表象之下,静电瞬间可产生极高的电流和电压,足以毁坏元器件。

 

因此,在实际操作中,静电防护也是必不可少的。根据不同的情况,人体防护静电可采用防护服、防护手套、防护指套等,此外控制操作空间的湿度至合理范围也是必要的,以免过干的环境所产生的静电。

 

以上就是此次案例的分析情况,希望这个案例可以帮助到更多的工程师小伙伴们。如您有什么疑问或检测方面的需求,欢迎随时联系我们。


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