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配置：单核版 -20~105 度， 512M DDR3 -0~85℃，8G EMMC -25~85℃
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CPU |
Freescale ARM Contex A9 i.MX6处理器,兼容单核、双核、四核 |
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内存? |
搭载512M~2G DDR3 |
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Flash |
搭载2~32G EMMC flash(默认8G) |
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主频 |
高达1.2GHz |
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图形处理 |
2D/3D处理器 |
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视频处理 |
3D 1080P |
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图形集成 |
CPU集成 |
| 接口 |
一个HDMI接口，两个LVDS接口，一个MIPI Display接口（2xlans），一个RGB888接口（通用IO），四个I2S接口，一个USB OTG接口，一个RGMII 千兆接口，一个SATA接口，一个JATG接口 |
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三个SPI接口，四个PWM接口一个MIPI Camera接口（4xlans），一个CSI 20bit接口（向下兼容8bit,16bit）一个USB HOST接口，一个5x5 KEY 键盘接口，两个CAN接口，三个I2C接口，一个PCIE接口五个UART接口，三个ADC接口 |
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温度 |
商业级（0~95℃）扩展商业级（-20~105℃）工业级（-40~105℃）车规级（-40~125℃） |
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MCU |
32位ARM Cortex M0,可连接到BOOT Config脚，DCDC/LDO脚，系统复位等 |
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序列号储存，Mac地址，看门狗，三路ADC，加密等功能 |
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输入电源 |
VDD 3~5V,UB_PWR 3~3.6V,RTC_PWR 2.4~3.3V,IO_PWR 1.15~2.265V? |
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安装及连接 |
SODIMM-204,40pin,B TO B |
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工作温度 |
您选择的型号配置决定 |
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电源类型 |
3.3~5.5V供电 |
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操作系统 |
Linux 3.14以上,Android 5.1.1以上，YOCTO,CarPlay |
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散热（选配） |
散热贴，屏蔽壳(单/双核)，螺丝 |
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散热贴，冰翅散热器（四核），弹簧锁扣 |
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尺寸 |
67.5x37x4.5mm |
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客户群 |
前装车载，工业，医疗，智能设备，机器人 |
HDX639 的优点在于电路框架是最小系统，没有附加HUB，WIFI，Ethernet 等，不加不需要的功能和不必要的成本给客户。做到价格最低。同时有散热及屏蔽措施，屏蔽壳加贴散热贴。其他厂家都无该项设计。
行业分类 : 工业电子
开发平台 :
交付形式 :
性能参数 :
应用场景 :
