Atmel 自适应前灯控制子系统由一个 Atmel MCU、一个电机驱动器 SBC（系统基础芯片）、一个 LIN 通信总线收发器和一个集成稳压器组成。 LIN 收发器可以是一个独立器件，或者 Atmel 也可将其作为 SiP（系统级封装）集成到 MCU 或电机驱动器中。
特性和优势
高压驱动器
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坚实的设计 — Atmel 独特的 BCD-on-SOI（在绝缘硅片上实现双极、CMOS 和 DMOS）架构将高压能力与坚实的 SOI 技术优势相结合。部件具备良好的耐高温性，允许联结点温度高达 200°C，同时具有出色的抗辐射能力、极低的泄漏电流、低寄生效应、高开关频率和抗闩锁度。
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高成本效益的集成电路 — 由于内置了 LIN 连接和诊断，Atmel 驱动器集成电路几乎不需要外部元件。嵌入式功能为您节省了集成和故障检修的时间，降低了产品成本。
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内置保护 — 所有 Atmel 驱动器都有相同的保护功能。其中包括超温报警和关断功能，以及欠压、过流、短路和开路负载检测功能。
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广泛的技术支持 — 演示和评估工具包、详细文档和参考设计以及经验丰富的 Atmel 应用工程师提供的帮助，使您可以快速开始设计，并加快产品面市时间。
LIN
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产品种类齐全 — Atmel 产品组合从简单的 LIN 收发器到高度集成的 SiP 应有尽有，确保客户可以选择适合自己应用的集成电路。
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卓越性能 — 所有部件都基于 Atmel LIN IP，以实现出色的电磁干扰 (EMI) 和静电放电 (ESD) 性能。
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最大程度的集成 — Atmel 创新的混合信号 BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S™) 适用于许多车身电子设备和动力系统设备，可实现高度集成并提高 EMC 性能和耐高温能力。
