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该方案CPU采用龙芯3A5000四核处理器，默认主频2.0GHz（可选低功耗1.5GHz）；搭载龙芯新一代自主桥片7A2000，集成3D GPU显示功能；3A5000+7A2000 COME模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计。模块定义上支持完全兼容上一代SMLS_3A7A_B/C/D系列的COM-E模块，采用全表贴化设计，具有高性能、高国产化、高稳定、高可靠等特点，可广泛应用于科研、医疗、电力、通讯、交通等领域。
行业分类 : 智能家居
开发平台 : LOONGSON 龙芯中科
交付形式 : PCBA
性能参数 : CPU：4核， 主频2.0GHz 桥片：龙芯7A2000，显存2GB 内存：板载8GB 存储：板载64GB 固件：16 MB SPI FLASH USB2.0：6路 USB3.0：4路 网口：2路千兆网口 功耗：＜35W
应用场景 : 科研、医疗、电力、通讯、交通
