演讲嘉宾介绍
| 姓名： 刘建朝 |
| 职位：上海光宇睿芯微电子有限公司CEO |
| 简介： \"1982年毕业于哈尔滨工业大学半导体物理与器件专业，获工学学士学位，1987年毕业于陕西微电子技术研究所，研究方向：微计算机与VLSI。 航天科技集团有突出贡献的青年专家、学科技术带头人；航天科技集团半导体器件可靠性专家组成员；超过20年的半导体器件开发和生产管理丰富经验，研制出了第一块用于程控交换机接口保护的过电压保护器件；并成功将其量产。 曾任骊山微电子公司助理工程师，工程师，高级工程师，研究员；R/D室主任，预研处处长；骊山微电子公司副总工程师。\" |
主讲会议
- 会议名称： 半导体过压保护器件
- 会议时间： 2010年04月10日 至 2011年03月16日
- 会议介绍： \\\"根据IEC61000-4-2、GB/T 17626.2.1998 等相关ESD 国际、国家标准，并针对不同电路环境和IC的耐压要求，不同的电子系统需要不同的ESD保护器件。上海光宇睿芯微电子有限公司提供多种系列的半导体过压保护器件，会议将介绍半导体过压保护的基础知识，与其他器件的对比，并讲解各种器件的选型要领和设计指南。具体的内容包括： 1，浪涌电压的来源 2，半导体过压保护器件简介 3，半导体过压保护器件基本知识 4，半导体过压保护器件选型 5，半导体过压保护器件应用\\\"
