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IoTeX联合创始人Raullen Chai:用链中链的方式解决
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发布时间 : 2018.05.22 09:57
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发布时间 : 2018.05.17 11:06
Wirepas与Silicon Labs合作为
物联网
提供多协议网状网络解决方案
Wirepas和Silicon Labs共同宣布,联合推出可释放网状网络中多协议连接潜能的软硬件解决方案。凭借其在智能表计市场中日益增长的关系和成功经验,Wirepas和Silicon Labs合作共同创造了业界首款:采用单一EFR32 Wireless Gecko无线收发器的真正并发多协议切换解决方案,为智能照明、智能能源和资产管理等应用提供更多的创新型使用场景。
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发布时间 : 2018.05.17 10:08
ST 推出STM32扩展软件,简化
物联网
终端安全功能部署
通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务,意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0能帮助产品开发人员 充分利用STM32 *微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。
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发布时间 : 2018.05.15 13:50
2018 ST中国峰会聚焦
物联网
,强势打造STM32生态系统(原创)
4月25日,国际半导体行业巨头ST在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重举办“2018 STM32中国峰会暨粉丝狂欢节”。本次峰会聚焦物联网技术,以“无线连接与云技术、传感与数据处理、安全与工业”为三大主题,全面阐述意法半导体在物联网领域的发展现状及未来战略布局,展示当下热门应用的ST产品组合,并分享即将推出的新产品。
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发布时间 : 2018.05.11 11:27
Arm发布Artisan物理IP,将加速主流移动和
物联网
设备SoC设计
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。
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发布时间 : 2018.05.08 11:37
意法半导体高能效单片BLDC驱动器可延长便携设备和
物联网
产品续航时间
意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑,仅为3mm x 3mm的封装内集成有200mΩ的 1.3Arms功率级。
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4月10日上午,由我爱方案网举办的2018创客大会“ST物联网技术方案论坛”在深圳会展中心隆重举行,会议邀请到ST市场经理闫涛围绕《LPWAN technical review》主题作精彩演讲。
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技术方案论坛:共话合作机遇 共拓
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发布时间 : 2018.04.24 18:02
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