发布时间：2018-05-8 阅读量：1089 来源: 我爱方案网 作者:
Arm物理IP是一套广受信赖并已获广泛应用的解决方案，每年由Arm合作伙伴出货的集成电路(IC)超过100亿个。台积电22nmULP/ULL工艺技术针对Arm物理IP的整合目前正在积极推进之中，致力于在2018年下半年为双方共同的芯片合作伙伴实现流片(tape-out)。
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Hikey960开发板-搭载华为Kirin960 SoC
MC9S12 平台的 BMS程序 LTC6804程序 SOC 程序 绝缘检测程序
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NB-Iot物联网智能门锁硬件开发 50000
物联网可视对讲开发 30000
物联网项目：远程给洗衣机添加洗衣液 10000
当地时间7月2日，全球三大EDA（电子设计自动化）巨头Synopsys（新思科技）、Cadence（铿腾电子）及西门子EDA相继证实，已收到美国商务部工业和安全局（BIS）通知，即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下，锂电池管理系统（BMS）作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”，其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求，恩智浦半导体（N.V.，NASDAQ：NXPI）于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC，以突破性的单芯片集成架构和卓越性能，为高压电动汽车（EV）、工业储能系统（ESS）及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整，将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注，其核心举措包括：暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争，转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺，并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告，2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%，至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展，高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月，威世科技（Vishay Intertechnology）在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布，推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件，为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。
