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近期,台积电(TSMC)宣布酝酿调涨晶圆代工报价10%,引发全球半导体产业链高度关注。英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋公开表示,尽管台积电先进制程价格高昂,但其技术价值与产能保障“非常值得”,此举被业界视为对台积电定价策略的强力背书,亦凸显双方在AI芯片领域的深度绑定。
浏览量 : 60 发布时间 : 2025-05-19 11:15:17

在全球人工智能算力需求激增的背景下,光互连技术正经历革命性突破。2025年5月15日,博通(Broadcom)正式发布第三代单通道200G共封装光学(CPO)产品线,标志着光电子集成技术进入全新发展阶段。该技术突破不仅解决了超大规模AI集群的带宽瓶颈,更通过系统性创新重构数据中心架构设计逻辑。
浏览量 : 50 发布时间 : 2025-05-19 11:03:17

全球权威调研机构Mercury Research于5月17日发布的最新数据显示,AMD在2025年第一季度实现多项市场突破。在x86处理器领域,该企业凭借技术创新和产品组合优化,在服务器、桌面及移动端市场均取得显著增长,展现出强大的市场竞争力。
浏览量 : 60 发布时间 : 2025-05-19 10:49:17

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
浏览量 : 1996 发布时间 : 2025-05-16 16:25:17

在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
浏览量 : 1744 发布时间 : 2025-05-16 16:17:17

在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
浏览量 : 1570 发布时间 : 2025-05-16 16:00:17