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Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。

浏览量 : 2288 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

大族激光加速海外布局，PCB设备市场迎爆发式增长

随着全球电子产业链加速重构，东南亚地区正成为PCB（印制电路板）产业的新兴增长极。大族激光在最新机构调研中透露，由于国际终端品牌推动供应链多元化，泰国、越南等国家的PCB产能快速扩张，预计未来几年东南亚市场的复合增长率将超越中国大陆。

浏览量 : 2138 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

戴尔AI服务器订单暴增144亿美元！盈利预测大幅上调

戴尔科技（Dell Technologies）近日发布最新财报，上调了2026财年的盈利预测，并透露其人工智能（AI）服务器业务增长迅猛，订单量远超预期。

浏览量 : 552 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

180V/μs压摆率问世：RS8761/2/4P打破精密信号处理瓶颈

RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器，在RS8751系列基础上通过工艺优化，显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出，工作电压覆盖2.7V-5.5V，适应工业级温度范围（-40℃~125℃），提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装，引脚定义与市场主流产品兼容，可快速替换升级。

浏览量 : 863 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

日月光半导体推出TSV-enhanced FOCoS-Bridge技术，加速AI与HPC芯片封装革新

5月29日，全球半导体封测龙头日月光半导体（ASE）宣布推出具备硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片桥接技术（FOCoS-Bridge），旨在提升AI与高性能计算（HPC）芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径，优化电源完整性，并支持更高速的数据传输，以满足AI、HPC及小芯片（Chiplet）集成需求。

浏览量 : 925 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

AI算力狂潮下，Marvell定制芯片业务迎来黄金期

5月29日，全球领先的半导体公司Marvell Technology发布业绩展望，预计第二季度营收将突破华尔街预期，主要得益于AI定制芯片、网络芯片及光电芯片的强劲需求。该公司表示，超大规模数据中心持续扩张，叠加新兴市场参与者的投资，将进一步推动其业绩增长。

浏览量 : 614 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

全球HDI市场爆发！2025年规模将突破140亿美元

根据中国台湾电路板协会（TPCA）最新报告，全球高密度连接板（HDI）产业正迎来强劲增长，预计2025年市场规模将达到143.4亿美元，年增长率达8.7%，创下历史新高。其中，中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一，中国大陆厂商占比32.9%，共同主导全球HDI市场格局。

浏览量 : 548 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

顺络电子如何凭借四大产品线抢占千亿电子元器件市场？

顺络电子近期在接受机构调研时透露，公司当前订单需求旺盛，二季度以来产能利用率持续保持高位。作为电子元器件行业的领先企业，顺络电子凭借深厚的技术积累和广泛的市场布局，在传统业务领域占据稳固地位，同时积极拓展汽车电子、数据中心、氢燃料电池及人形机器人等新兴市场，为公司未来增长注入强劲动力。

浏览量 : 524 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

突发！美国EDA或将全面断供中国

特朗普政府已指示提供半导体设计软件的美国公司停止向中国企业出售服务

浏览量 : 682 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯

突破性创新！威世科技推出超低RDS(on)功率MOSFET

2025年5月29日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合（BWL）封装，具备业内领先的导通电阻和热性能，适用于工业应用，可显著提升系统效率。

浏览量 : 680 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯

英伟达加速美国本土AI芯片制造布局，台积电亚利桑那厂年底量产

在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段，预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。

浏览量 : 665 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯

贸泽电子+Molex：高速互连解决方案如何赋能下一代数据中心？

作为全球领先的新品引入（NPI）代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线，贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品，其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域，助力客户优化设计并缩短上市时间。

浏览量 : 532 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯

悬浮触控+液位传感！英飞凌PSOC™ 4100T Plus革新HMI设计

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新PSOC™ 4100T Plus微控制器（MCU），基于Arm® Cortex®-M0+内核，集成Multi-Sense技术，提供128KB闪存和32KB SRAM。该产品融合CAPSENSE™电容传感、电感式传感、液位传感等先进功能，适用于系统控制和人机交互（HMI）应用，为消费电子、家电、工业设备等提供高性能、高可靠性的单芯片解决方案。

浏览量 : 587 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯

联发科2024年股东会：旗舰芯片营收翻倍，AI与高效运算驱动增长

5月29日，芯片设计巨头联发科（MediaTek）举行年度股东会，董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出，联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长，贡献超20亿美元收入，同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。

浏览量 : 653 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯

Littelfuse Nano2 415系列：工业4.0时代的高效电路保护方案

全球领先的电路保护解决方案提供商Littelfuse（NASDAQ: LFUS）近日发布了Nano2 415 SMD系列保险丝，这是该公司首款支持277V电压、1500A分断电流的表面贴装（SMD）保险丝。该产品专为高压波动环境设计，适用于工业自动化、消费电子、电动汽车充电系统等领域，旨在提升生产效率并降低制造成本。

浏览量 : 656 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯