电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

浏览量 : 622 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

全球DRAM产业加速转向DDR5，美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

浏览量 : 601 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

三星试产115英寸RGB MicroLED电视，高端显示技术再升级

据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。

浏览量 : 566 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

AMD与三星深化AI芯片合作，HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。

浏览量 : 572 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

舜宇光学5月出货数据解析：车载业务强势增长，高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。

浏览量 : 580 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

AMD vs NVIDIA：MI355X与B200的AI加速器性能终极对决

2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。

浏览量 : 861 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

美国半导体本土化进程遭遇“邻避挑战”，多座晶圆厂建设受阻

尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。

浏览量 : 421 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

三星加速推进2nm GAA工艺量产，Exynos 2600迈入关键生产阶段

韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管（2nm GAA）制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。

浏览量 : 387 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

三星HBM3E三次认证折戟，AI内存供应面临变局

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月，其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略，计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇，三星此前已提前提升HBM3E芯片产能，但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。

浏览量 : 646 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球智能手机市场分析：总量小幅回调，三星领跑，中国市场政策效应显现

据权威市场调研机构TrendForce集邦咨询发布的最新数据统计，2025年第一季度全球智能手机生产总量约为2.89亿部，较2024年第一季度同比下降约3%，显示出整体市场需求依然偏谨慎。

浏览量 : 560 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球IC设计产业营收创新高，AI与数据中心驱动增长

根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。

浏览量 : 597 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

突破车规监测瓶颈：SGM880xQ如何在45V耐压下实现±0.7%精度

圣邦微电子推出的SGM880xQ系列是一款36V输入的高精度电源电压监测芯片，专为满足严苛的车规级环境要求而设计。该产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，可在-40℃至+125℃的极端温度范围内稳定运行，适应汽车电子复杂的工作环境。产品系列包含两种型号：SGM880A-xQ配备可编程延时CD引脚，支持复位时间灵活配置；SGM880E-xQ则集成专用SENSE引脚，实现2.3V至12V电源电压的精准检测。

浏览量 : 467 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英伟达首款Arm PC芯片N1X性能曝光，AI PC市场竞争格局生变

近日，Geekbench测试数据库首次曝光英伟达代号为“N1X”的Arm架构PC处理器。该芯片以单核3096分、多核18837分的成绩超越高通骁龙X Elite，标志着英伟达正式进军Windows on Arm PC市场，将与高通、英特尔及AMD展开正面竞争。

浏览量 : 559 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

台积电日本业务扩张：熊本二厂动工推迟至2025年下半年，交通问题成关键挑战

台积电（TSMC）在日本市场的战略布局取得显著进展，但面临新的运营挑战。根据台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚在横滨市技术宣讲会上的最新发言，熊本县菊阳町的第二座工厂（熊本二厂）原定于2025年第一季度动工的计划现已推迟至2025年下半年。这一调整源于当地基础设施压力，凸显半导体制造业在区域发展中的平衡需求。

浏览量 : 515 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

三芯狂飙2200TOPS！小鹏G7重塑智驾天花板，L3级算力落地量产

6月11日，小鹏汽车全新SUV车型G7开启预售，预售价23.58万元。新车定位中型纯电SUV，推出Max（双Orin-X芯片）与Ultra（三颗自研图灵AI芯片）双版本，以2200TOPS算力刷新行业标准，成为全球首款搭载L3级算力平台的量产车。

浏览量 : 148 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

英国斥资7.5亿英镑在爱丁堡打造1.3 exaFLOPS级AI超算

英国政府6月11日宣布，将投入7.5亿英镑（约10亿美元）在苏格兰爱丁堡建设新一代人工智能超级计算机。该项目旨在接替现有ARCHER2系统，将计算性能提升至原有水平的50倍，目标峰值算力达1.3 exaFLOPS（百亿亿次浮点运算/秒），成为英国人工智能基础设施的核心支柱。

浏览量 : 206 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

突破2.0TB/s带宽！美光HBM4性能提升60%领跑AI内存竞赛

美光科技于6月10日宣布，已向多个核心客户交付基于36GB 12层堆叠架构的HBM4内存样品。此举标志着其在AI计算内存领域取得重大突破，进一步强化了其在性能与能效层面的技术话语权。

浏览量 : 213 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯

Wolfspeed裁员73人应对芯片需求疲软，美国碳化硅产业面临挑战

美国半导体材料制造商Wolfspeed近期宣布，将在其位于北卡罗来纳州查塔姆县的塞勒城工厂裁员73人，以应对高性能碳化硅芯片市场需求疲软的挑战。公司表示，此次人员调整主要涉及制造经理、技术人员、工程师等岗位，目的是使员工配置与当前客户需求保持一致。尽管公司强调不会轻易做出裁员决定，但受行业周期影响，此次调整已成为必要举措。

浏览量 : 175 发布时间 : 2025-06-12 标签 : 行业资讯