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紫光展锐W527是面向中高端市场的4G智能穿戴旗舰平台，采用12nm工艺制程与一大核（Cortex-A75 2.0GHz）+三小核（Cortex-A55 1.8GHz）异构架构，集成蓝牙5.0/BLE双模、5G Wi-Fi，并支持双ISP图像处理器（前摄1600万+后摄800万像素）。通过超微高集成3D SiP封装技术，芯片套片数量缩减至3片，显著优化PCB布局空间，助力终端实现轻薄化设计。

浏览量 : 362 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

从30%到100%：博通用芯片重新定义AI集群效率

博通公司（Broadcom）正式宣布其新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6启动商用交付，首批产品已向客户发货，预计7月实现全面供货。该芯片专为优化人工智能计算集群设计，单芯片性能可替代六片上代产品，有望解决AI算力部署中的关键网络瓶颈。

浏览量 : 352 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

英伟达DGX Spark：消费级AI超级计算机的进化

英伟达正以其首款面向消费者的AI超级计算机——DGX Spark，悄然重塑“AI PC”市场的竞争格局。据报道，这款备受瞩目的产品预计将于7月前正式发布，并由技嘉科技（GIGABYTE）和微星科技（MSI）等核心AIB合作伙伴面向全球市场供货。DGX Spark以其突破性的紧凑体积，实现了令人难以置信的卓越性能，成为英伟达迄今为止体积最小的AI计算设备。

浏览量 : 281 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

英伟达携Arm架构AI芯片进军PC市场，游戏本市场或迎技术革命

据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。

浏览量 : 718 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

纳芯微NSD2622N：专为高压GaN而生的高集成驱动芯片，破解系统设计难题

纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。

浏览量 : 610 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

光伏组件旁路保护的技术革新：华润微TMBS 180mil G2深度解析

在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR）及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。

浏览量 : 618 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

移动AI大洗牌：三星联手Perplexity剑指谷歌霸主地位

全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。

浏览量 : 590 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

2025年Q1全球DRAM市场深度解析：技术迭代引发厂商格局重构

据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。

浏览量 : 544 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

全球封测市场2024年回顾与2025年展望

根据行业研究机构最新发布的报告，2024年全球半导体封装测试（OSAT）行业前十强企业总营收达到415.6亿美元，较上年同期上升3%。这一增长标志着行业在经历波动后逐步企稳，主要受益于消费电子和工业应用的温和复苏。封装测试作为半导体制造链的关键环节，负责芯片的封装和测试服务，其表现直接反映整体半导体市场的健康度。

浏览量 : 589 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

FOPLP技术崛起：半导体先进封装的新引擎

随着AI、HPC和5G应用的爆发式增长，传统封装产能瓶颈日益凸显，扇出型面板级封装（FOPLP）凭借高效能、低成本、高良率优势加速崛起。该技术将封装基板从圆形晶圆升级为矩形面板，单次处理面积扩大至600×600mm，材料利用率高达95%以上，较传统晶圆级封装（FOWLP）提升30%以上效率，单位成本降低超60%。英伟达为应对AI芯片需求，已宣布提前一年在2025年将FOPLP应用于Blackwell架构GB200芯片，采用玻璃基板强化高温稳定性。

浏览量 : 305 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

数据中心节能利器：ROHM新器件如何降低340W热损耗？

日本罗姆半导体（ROHM）于2025年6月推出革命性100V耐压功率MOSFET RY7P250BM。该器件采用8×8mm DFN8080封装，专为48V AI服务器热插拔电路及工业设备电池保护系统设计。通过突破性技术实现1.86mΩ超低导通电阻与行业最宽安全工作区（SOA），成为高密度电源系统的核心解决方案。

浏览量 : 328 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

贸泽电子发布全栈式资源中心，赋能下一代智能系统设计

2025年6月3日，全球领先的电子元器件与工业自动化授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）正式上线综合性机器人技术资源中心，旨在为工程师提供前沿创新解决方案。作为融合工程学与计算机科学的跨领域技术，机器人正驱动制造业、医疗健康、自动化等行业的革新进程，通过精密工业系统与AI增强型自动化方案，重构复杂场景下的效率、安全性及性能标准。

浏览量 : 252 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

苹果革新蓝图：全玻璃iPhone、折叠屏与AI生态重塑消费电子市场

随着智能手机市场竞争加剧与用户需求迭代，苹果公司正加速推进产品形态革命与技术整合。据供应链及行业分析师多方信息，2027年将成苹果“创新爆发年”——时值iPhone问世20周年，其规划中的全玻璃曲面机身、折叠屏手机及智能眼镜等产品，标志着消费电子设计语言与功能边界的新突破。

浏览量 : 207 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

台积电美国产能全面满载，五大客户锁定先进制程供应链

全球半导体龙头台积电（TSMC）美国亚利桑那州晶圆厂产能近期呈现“未建先满”状态。据供应链消息，苹果、英伟达、AMD、高通、博通五大科技巨头已提前包下三座新厂的全部产能，其中苹果作为首发客户独占头筹，计划2025年量产数千万颗4nm芯片；英伟达AI芯片（如Blackwell系列）将于年底完成制程验证并启动“美国制造”。

浏览量 : 292 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯

革新电机驱动！Littelfuse发布高集成栅极驱动器IXD0579M

Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）最新推出的IXD0579M高速栅极驱动器集成电路，标志着功率控制领域的重要突破。该器件采用3×3mm² TDFN-10微型封装，首次在单芯片中集成自举二极管与限流电阻，支持6.5V至18V宽电压工作范围。作为半桥驱动核心组件，IXD0579M直接驱动N沟道MOSFET/IGBT，为BLDC电机驱动、电源转换等高频应用提供高可靠性解决方案。

浏览量 : 243 发布时间 : 2025-06-3 标签 : 行业资讯