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2025年第一季度，全球DRAM市场格局迎来重大变化。据TrendForce和Counterpoint Research最新报告显示，SK海力士凭借高带宽存储器（HBM）的技术优势，首次超越三星电子，以36%的市场份额位居行业榜首。三星电子以33.7%的份额退居第二，美光则以24.3%的份额排名第三。

浏览量 : 541 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

威世科技推出VIA系列隔离放大器：高精度与可靠性的工业级解决方案

2025年6月5日，威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.，NYSE: VSH）宣布推出三款新型隔离放大器——VIA0050DD、VIA0250DD和VIA2000SD，专为工业、汽车和医疗等高精度、高可靠性应用设计。该系列产品具备卓越的热稳定性、高共模瞬态抗扰度（CMTI）和低增益误差，适用于恶劣环境下的精密电流和电压测量。

浏览量 : 456 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

2025年全球智能手机市场增速预测下调，新兴市场成关键增长引擎

市场研究机构Counterpoint Research最新《智能手机市场展望与出货预测报告》显示，受美国关税政策不确定性影响，2025年全球智能手机出货量年增长率预测从4.2%下调至1.9%。报告指出，北美与中国大陆市场将出现下滑，但印度、东南亚及海湾阿拉伯国家（GCC）等新兴市场将持续推动全球增长。

浏览量 : 493 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

兆易创新GD32C231 MCU：高性能入门级芯片的革新之作

2025年6月5日，中国半导体行业领军企业兆易创新（GigaDevice，股票代码：603986）正式发布GD32C231系列MCU，进一步扩充其基于Arm® Cortex®-M23内核的产品线。该系列定位“高性能入门级”，面向小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制及车载后装等应用场景，提供更具竞争力的解决方案。

浏览量 : 169 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

半导体巨头Arm发布Zena CSS，汽车AI芯片开发周期缩短一年

当地时间6月4日，全球半导体IP巨头Arm公司正式推出全新汽车计算品牌Zena计算子系统（CSS），旨在为下一代AI驱动的汽车芯片提供高性能、安全且可扩展的解决方案。该平台整合了Armv9架构的先进计算核心，并针对高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）进行了优化，助力汽车制造商缩短开发周期，抢占智能汽车市场先机。

浏览量 : 177 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

Qorvo推出新一代DOCSIS 4.0功率倍增放大器，助力HFC网络升级

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日发布了两款专为DOCSIS® 4.0优化的混合功率倍增放大器——QPA3311和QPA3316。这两款产品针对1.8 GHz下行传输进行了优化，可提升混合光纤同轴（HFC）网络的信号完整性、能效和适应性，推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构转型。

浏览量 : 284 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

苹果股价持续承压：AI布局滞后与增长乏力引华尔街担忧

近期，苹果公司股价在盘前交易中再度下跌，延续了2024年以来的疲软走势。市场普遍认为，该公司在人工智能（AI）领域的落后态势以及iPhone销售增长放缓，可能使其在2025年仍面临挑战。Needham成为最新一家下调苹果评级的机构，分析师指出其估值过高且缺乏短期催化剂，进一步加剧了投资者的担忧。

浏览量 : 262 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

2025年Q1拉美智能手机市场分析：两极分化加剧，中端市场成竞争焦点

市场研究机构Canalys（现并入Omdia）最新报告显示，2025年第一季度，拉丁美洲智能手机市场出货量达3370万部，同比下滑4%，结束了此前连续六个季度的增长态势。Canalys预测，2025年全年该地区市场或微降1%，反映出消费需求疲软及市场竞争加剧的趋势。

浏览量 : 224 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

思特威SC1400ME：超小尺寸医疗CMOS图像传感器助力内窥镜影像升级

思特威（SmartSens，股票代码688213）近日推出专为医疗内窥镜设计的2MP超小尺寸CMOS图像传感器——SC1400ME。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，搭载SFCPixel®专利技术，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等核心优势，可广泛应用于胃肠镜、腹腔镜、膀胱镜等医疗内窥设备，为医生提供更清晰、稳定的体内影像，助力精准诊疗。

浏览量 : 242 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

国巨收购芝浦电子获关键进展日本监管审查或接近尾声

中国台湾电子零部件供应商国巨（Yageo）收购日本芝浦电子（Shibaura Electronics）的计划迎来重要进展。据知情人士透露，日本政府预计将批准该交易，国巨已重新提交收购申请，并与日本经济产业省（METI）展开深入磋商。

浏览量 : 229 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

芯片巨头裁员潮持续：意法半导体未来三年砍5000岗位

全球知名芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）近期宣布了一项大规模成本削减计划，预计未来三年内将有约5000名员工离职，其中包括主动裁员和自然减员。这一决定源于半导体市场需求疲软及公司战略调整，但同时也引发了与法国和意大利政府的激烈博弈。

浏览量 : 260 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

【7月成都见！】电子元器件“国家队”集结，这些黑科技将改变未来！

在全球电子产业加速变革的浪潮中，中国电子元器件企业正以微型化突破、车规级认证、国际标准制定等硬核实力，重塑全球供应链格局。从008004超微型MLCC的精密制造，到新能源电源模块的万次极限测试，再到陶瓷燃料电池的高效发电——中国军团正以协同创新，推动电子元器件产业从“国产替代”迈向“全球引领”。

浏览量 : 167 发布时间 : 2025-06-5 标签 : 行业资讯

英特尔未来处理器大揭秘：Panther Lake、Bartlett Lake、Nova Lake谁更强？

近日，英特尔的一份内部技术文档被外媒曝光，揭示了该公司未来几年的处理器发展规划，包括面向桌面和移动端的Panther Lake、Bartlett Lake以及Nova Lake三大系列。尽管英特尔强调该文件仅为“参考性资料”，而非最终确认的路线图，但其中透露的信息仍引发了业界广泛关注。

浏览量 : 622 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

苹果2026年A20芯片前瞻：晶圆级封装技术将重塑iPhone性能

据行业分析师最新报告，苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型上搭载全新A20芯片，并首次采用晶圆级多芯片封装（WMCM）技术。这一突破性设计有望大幅提升芯片性能、能效及散热表现，成为苹果继3nm工艺后又一次重大技术升级。

浏览量 : 495 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

区域分化加剧！美洲18%增长领跑，中国成熟制程产能占比升至25%

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7,009亿美元（同比增长11.2%），2026年进一步攀升至7,607亿美元（增幅8.5%）。这一增长主要由逻辑芯片与存储器需求爆发推动，印证了人工智能、云基础设施及先进消费电子对产业的结构性重塑。

浏览量 : 597 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯

噪声抑制新方案！TDK发布汽车级3端子滤波器

TDK株式会社（TSE：6762）近日宣布扩展其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品线，新增了1005尺寸（0402封装）0.22µF/35V和2012尺寸（0805封装）4.7µF/10V两种新型号。这些产品将于2025年6月投入量产，旨在满足汽车电子系统对高可靠性、小型化和高性能滤波需求的增长。

浏览量 : 432 发布时间 : 2025-06-4 标签 : 行业资讯