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RS8761/2/4P系列是新一代高速CMOS运算放大器,在RS8751系列基础上通过工艺优化,显著提升了失调电压精度与噪声性能。该系列支持轨对轨输入/输出,工作电压覆盖2.7V-5.5V,适应工业级温度范围(-40℃~125℃),提供SOT23-5、SOP8、MSOP8、TSSOP14等封装,引脚定义与市场主流产品兼容,可快速替换升级。
浏览量 : 892 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯
5月29日,全球半导体封测龙头日月光半导体(ASE)宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上芯片桥接技术(FOCoS-Bridge),旨在提升AI与高性能计算(HPC)芯片的互连密度、能效及散热性能。该技术通过TSV缩短信号传输路径,优化电源完整性,并支持更高速的数据传输,以满足AI、HPC及小芯片(Chiplet)集成需求。
浏览量 : 976 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯
5月29日,全球领先的半导体公司Marvell Technology发布业绩展望,预计第二季度营收将突破华尔街预期,主要得益于AI定制芯片、网络芯片及光电芯片的强劲需求。该公司表示,超大规模数据中心持续扩张,叠加新兴市场参与者的投资,将进一步推动其业绩增长。
浏览量 : 646 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯
根据中国台湾电路板协会(TPCA)最新报告,全球高密度连接板(HDI)产业正迎来强劲增长,预计2025年市场规模将达到143.4亿美元,年增长率达8.7%,创下历史新高。其中,中国台湾厂商以38.7%的市占率位居全球第一,中国大陆厂商占比32.9%,共同主导全球HDI市场格局。
浏览量 : 629 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯
顺络电子近期在接受机构调研时透露,公司当前订单需求旺盛,二季度以来产能利用率持续保持高位。作为电子元器件行业的领先企业,顺络电子凭借深厚的技术积累和广泛的市场布局,在传统业务领域占据稳固地位,同时积极拓展汽车电子、数据中心、氢燃料电池及人形机器人等新兴市场,为公司未来增长注入强劲动力。
浏览量 : 561 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯
特朗普政府已指示提供半导体设计软件的美国公司停止向中国企业出售服务
浏览量 : 809 发布时间 : 2025-05-30 标签 : 行业资讯
2025年5月29日,威世科技(Vishay Intertechnology, Inc.,NYSE: VSH)宣布推出新款80V TrenchFET® Gen IV N沟道功率MOSFET——SiEH4800EW。该器件采用无引线键合(BWL)封装,具备业内领先的导通电阻和热性能,适用于工业应用,可显著提升系统效率。
浏览量 : 704 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
在2026财年第一财季财报电话会议上,英伟达CEO黄仁勋透露,公司正积极推动美国本土AI芯片制造生态建设。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂已进入制程验证阶段,预计2024年底开始量产英伟达芯片。这一进展标志着美国半导体供应链本土化迈出关键一步。
浏览量 : 710 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
作为全球领先的新品引入(NPI)代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)与知名连接器解决方案供应商Molex建立了长期稳定的合作关系。凭借Molex卓越的工程技术实力、严格的质量标准以及广泛的产品线,贸泽电子能够为客户提供超过180,000种Molex产品,其中35,000余种可快速发货。这些解决方案广泛应用于通信、数据中心、工业自动化、医疗及交通等领域,助力客户优化设计并缩短上市时间。
浏览量 : 550 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新PSOC™ 4100T Plus微控制器(MCU),基于Arm® Cortex®-M0+内核,集成Multi-Sense技术,提供128KB闪存和32KB SRAM。该产品融合CAPSENSE™电容传感、电感式传感、液位传感等先进功能,适用于系统控制和人机交互(HMI)应用,为消费电子、家电、工业设备等提供高性能、高可靠性的单芯片解决方案。
浏览量 : 619 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
5月29日,芯片设计巨头联发科(MediaTek)举行年度股东会,董事长蔡明介及副董事长兼CEO蔡力行出席会议并分享公司2024年业绩表现及未来战略。蔡力行指出,联发科旗舰芯片营收实现翻倍增长,贡献超20亿美元收入,同时强调AI、高效运算及全球半导体市场复苏带来的增长机遇。
浏览量 : 714 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
全球领先的电路保护解决方案提供商Littelfuse(NASDAQ: LFUS)近日发布了Nano2 415 SMD系列保险丝,这是该公司首款支持277V电压、1500A分断电流的表面贴装(SMD)保险丝。该产品专为高压波动环境设计,适用于工业自动化、消费电子、电动汽车充电系统等领域,旨在提升生产效率并降低制造成本。
浏览量 : 674 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
意法半导体(STMicroelectronics)推出的STDRIVEG610与STDRIVEG611是两款针对高压GaN功率器件设计的半桥栅极驱动器,分别聚焦电源转换与电机控制两大核心场景。
浏览量 : 442 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
英伟达(NVIDIA)近日公布了2024财年第一财季财报,尽管销售额超出市场预期,但公司对第二季度的营收展望低于分析师预估,主要受美国对华AI芯片出口限制的影响。该公司预计,由于新规限制其向中国销售高端AI芯片,第二季度营收将减少约80亿美元。
浏览量 : 427 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
5月28日,荣耀终端宣布,其新产业孵化部将进一步拓展机器人领域,重点布局人形机器人研发,以深化公司在人工智能领域的竞争力。这一举措标志着荣耀从智能手机制造商向AI终端生态企业的战略转型迈出关键一步。
浏览量 : 410 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
ET8134是一款高效同步降压变换器,专为宽输入电压(4.5V~38V)转低电压(0.923V~12V)应用设计,支持高达3A的持续输出电流。该器件采用先进的ACOT(自适应恒时)控制架构,优化了瞬态响应,并支持PFM/PWM自动切换,确保全负载范围的高效率。此外,ET8134集成了多重保护机制,如输入过压保护(OVP)、逐周期限流、短路打嗝保护等,适用于工业、汽车电子、通信设备等高可靠性应用场景。
浏览量 : 332 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
5月28日,晶圆代工大厂联电(UMC)举行年度股东大会,首席财务官刘启东透露,公司与英特尔(Intel)合作的12nm制程技术进展顺利,预计将于2027年进入量产阶段。这一合作被视为联电拓展先进制程市场的关键布局,旨在满足通信、网络及移动设备等领域对高性能芯片的需求。
浏览量 : 414 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
随着物联网(IoT)和智能设备的快速发展,嵌入式系统对微控制器(MCU)的要求越来越高。MCU不仅需要支持边缘计算、机器学习等复杂任务,还需具备大存储空间、低功耗和宽电压适应能力,以满足多样化应用需求。
浏览量 : 426 发布时间 : 2025-05-29 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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领域:消费电子

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窗帘通断器智能化方案

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