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群创光电FOPLP技术实现量产突破 AI封装领域取得领先优势

群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司开发的扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品已实现规模化量产，单月出货量突破百万颗。这标志着群创在先进封装技术领域取得关键性突破，为半导体产业链提供了更具成本效益的解决方案。

浏览量 : 541 发布时间 : 2025-08-5 标签 : 行业资讯

英特尔半导体制造业务面临关键战役：14A制程技术客户缺失风险严峻

英特尔公司作为全球半导体巨头，当前正处于决定其制造业务未来的关键节点。据业界报告，该公司必须在未来18个月内为下一代Intel 14A芯片制程技术锁定一家重量级客户，否则其在先进制程芯片生产领域的地位将遭受严重威胁。这一挑战源于行业竞争加剧、技术迭代加速的背景下，英特尔长期积累的财务压力和生产延误问题正被放大。如果未能成功吸引如苹果或英伟达这样的顶级合作伙伴，英特尔可能被迫重新审视其制造战略，潜在影响将波及全球芯片供应链格局。

浏览量 : 554 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯

AI芯片基板供不应求揖斐电上修财测净利转正增长

8月4日，全球IC基板龙头揖斐电（Ibiden）于日本股市盘后发布重大财务预测修正。受生成式AI芯片市场爆发式增长推动，公司宣布全面上调2025财年（2024年4月-2026年3月）业绩指引，标志着净利润时隔一年重返增长轨道。

浏览量 : 384 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯

联发科天玑9500芯片技术解析：重塑旗舰手机性能格局

2025年高端移动芯片市场竞争进入关键阶段，联发科下一代旗舰平台天玑9500的架构细节近日密集曝光。据权威数码博主最新测试数据，该芯片在GPU能效比上实现跨越式突破，较前代提升幅度超40%，同时光追渲染性能增幅同步突破40%大关，有望推动移动端游戏帧率首次突破100FPS阈值。

浏览量 : 1672 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯

英伟达H20芯片陷中美双向困局数十亿美元订单悬而未决

2025年8月1日 - 全球人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）正面临前所未有的双重挑战。其专为中国市场设计的H20芯片，虽获美国政府口头出口解禁承诺，却陷入美国商务部审批迟滞与中国网络安全审查的双向夹击，价值数十亿美元的订单前景扑朔迷离。

浏览量 : 871 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯

美国关税政策加速台湾半导体及电子产业链布局美国步伐

美国近期宣布的"对等关税"政策成为重要风向标，特别是针对中国台湾地区半导体等电子产品的税率调整至20%，虽低于前期方案但仍显著高于日韩及台湾地区内部预期。这一税率政策，叠加潜在的"232条款"调查结果及对半导体产业可能的额外关税影响，正强力驱动台湾地区领先的半导体及电子供应链企业加速评估或落实在美国投资设厂的计划。

浏览量 : 991 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯

全球连接器巨头再出手！安费诺并购康普宽带业务落锤

全球连接器巨头安费诺(Amphenol)即将完成其史上最大规模并购。据权威消息人士证实，安费诺已接近达成收购康普(CommScope)旗下宽带连接业务部门(CCS)的最终协议，交易估值高达105亿美元，最快将于近日完成最终交割。此次收购将重塑全球数据中心连接市场格局，为高速增长的人工智能基础设施市场注入新动能。

浏览量 : 821 发布时间 : 2025-08-4 标签 : 行业资讯

Allegro公布2025财年首季业绩：营收增长22% 工业与电动汽车业务领跑

全球领先的传感器与功率IC解决方案供应商Allegro MicroSystems（纳斯达克：ALGM）于7月31日披露截至2025年6月27日的2025财年第一季度财务报告。数据显示，公司当季实现营业收入2.03亿美元，较去年同期大幅提升22%，创下历史同期新高。业绩增长主要源于电动汽车和工业两大核心板块的强劲需求，其中电动汽车相关产品销售额同比增长31%，工业及其他领域增速高达50%。

浏览量 : 1122 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

三星HBM份额暴跌至17%，SK海力士登顶全球存储器市场

受强劲的人工智能（AI）需求驱动，全球存储芯片市场格局在2025年第二季度迎来历史性转折。韩国SK海力士凭借在高带宽存储器（HBM）领域的领先优势，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的存储业务营收问鼎全球最大存储器制造商。三星同期存储业务营收为21.2万亿韩元，同比下滑3%，退居次席。

浏览量 : 1136 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

跻身英伟达核心圈：英诺赛科成800V HVDC联盟唯一中国GaN供应商

8月1日，英伟达官网更新其800V高压直流（HVDC）电源架构关键合作伙伴名录，中国氮化镓（GaN）技术领军企业英诺赛科（Innoscience）赫然在列。英诺赛科将为英伟达革命性的Kyber机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案，成为该名单中唯一入选的中国本土供应商。此重大突破性合作直接推动英诺赛科港股股价在消息公布当日一度飙升近64%，市场反响热烈。

浏览量 : 5132 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

MPS发布强劲季报：毛利率55.1%稳居行业前列，战略转型显成效

全球领先的功率半导体解决方案供应商MPS（Monolithic Power Systems）于7月31日正式公布截至2025年6月30日的第二季度财务报告。数据显示，公司本季度业绩表现亮眼，多项核心指标实现显著增长，并释放出持续向好的发展信号。

浏览量 : 1061 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

工业5.0技术落地指南：贸泽电子发布自动化资源中心

贸泽电子（Mouser Electronics）于2025年8月正式推出工业自动化资源中心，为工程技术人员提供前沿技术洞察与解决方案库。该平台整合了控制系统、机器人技术及自动化软件的最新进展，旨在推动制造业向智能化、可持续化方向转型。

浏览量 : 1366 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

铠侠推出汽车级UFS 4.1存储解决方案，赋能下一代智能驾驶系统

随着汽车智能化进程加速，车载存储系统面临更高性能与可靠性挑战。全球存储技术领导者铠侠（Kioxia Corporation）今日宣布，正式推出符合UFS 4.1标准的汽车级嵌入式闪存设备。该系列产品基于第8代BiCS FLASH™ 3D闪存技术，专为满足信息娱乐、ADAS等数据密集型场景设计，标志着车载存储进入高性能时代。

浏览量 : 1051 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

全球首发！KAGA FEI三大蓝牙6模块量产计划公布

在物联网设备爆发式增长的背景下，KAGA FEI Co., Ltd.作为短距离无线通信模块的全球领导者，于今日正式宣布扩展其蓝牙产品线，新增EC4L10BA1与EC4L05BA1两款低功耗蓝牙模块。该系列与现有EC4L15BA1形成完整存储容量矩阵，率先支持蓝牙6标准并集成PSA 3级安全架构，为2026年物联网设备升级浪潮提供核心驱动力。

浏览量 : 402 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

苹果季度营收跃升9.6% 中国市场回暖终结七季度下滑

苹果公司最新财报显示，截至2025年6月28日的第三财季，其营收同比增长9.6%至940亿美元，显著超越华尔街893亿美元的预期，创下2022年以来最快增速。首席执行官蒂姆·库克在财报会议中特别强调，中国市场终结连续七个季度的下滑态势，成为全球业务增长的重要引擎。

浏览量 : 294 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

佳能日本光刻机新工厂9月量产，加码成熟制程与封装设备市场

日本佳能公司宣布，其位于宇都宫市的全新光刻机制造工厂将于今年9月正式进入量产阶段。该工厂自2023年启动建设，总投资额超500亿日元，占地面积达6.75万平方米。投产后，佳能光刻设备总产能预计实现50%的显著跃升，为全球半导体制造市场注入新动能。

浏览量 : 1552 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

AMD评估独立NPU加速卡市场前景，推动桌面AI计算普惠化

据外媒《CRN》7月31日报道，AMD客户端业务事业部总经理Rahul Tikoo透露，公司正评估研发独立NPU（神经网络处理单元）加速卡的可能性。此举旨在响应"人人可用AI计算"的市场愿景，通过专用硬件降低AI应用门槛，为桌面PC和专业工作站用户提供更高效的解决方案。

浏览量 : 621 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯

三星半导体突围战：HBM3e降价策略冲击AI芯片市场

面对半导体业务二季度营业利润同比骤降约94%的严峻形势，三星电子正发动一场针对高端存储芯片的“价格攻势”。其核心举措是大幅削减面向人工智能应用的HBM3e生产成本，意图以显著低于竞争对手的价格，向当前HBM市场的主导者英伟达证明其产品的性价比优势。据报道，三星的目标是让自家的HBM3e产品在性能和价格上均具备竞争力，力求在短期内将其打造成为“AI计算不可或缺的组成部分”。

浏览量 : 430 发布时间 : 2025-08-1 标签 : 行业资讯