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随着新能源汽车、工业自动化及航空航天等领域的快速发展，高可靠性功率电阻器的需求持续攀升。威世科技（Vishay）推出的ISOA200厚膜功率电阻器，凭借其高功率密度、优异的脉冲处理能力及集成化设计，成为行业标杆产品。本文从技术优势、竞争格局、国产替代潜力及应用场景等维度展开分析，探讨厚膜功率电阻器的技术突破与市场前景。

浏览量 : 553 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

NSD3602-Q1：国产车规半桥驱动芯片如何破解车身控制EMC困局？

随着汽车电子化与智能化进程加速，车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片，以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能，成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析，揭示其在汽车电子领域的创新价值。

浏览量 : 369 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

2025边缘AI爆发：存算一体与异构计算重塑行业格局

2025年被视为边缘生成式AI（Edge Generative AI）的应用元年，其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备，如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测，到2026年，全球50%的边缘部署将集成AI能力，而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后，是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如，医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险，而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发，加速智能交通、工业自动化等场景的落地。

浏览量 : 324 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

能效提升35%：揭秘下一代GPU如何统一图形与AI计算架构

"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"（引自IDC研究总监Phil Solis）。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP，通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速，其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升，为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。

浏览量 : 261 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

关税风险叠加需求激增，存储芯片市场迎来新一轮涨价潮

2025年4月，全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%，达到1.65美元；128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡，更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。

浏览量 : 330 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

DigiKey Standard工具生态发布重新定义电子工程研发效率

DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。

浏览量 : 269 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

从数据看趋势：全球车用显示面板市场增长图谱

全球汽车智能化浪潮推动下，车载显示面板市场正经历技术迭代与规模扩张的双重变革。据UBI Research最新研究数据显示，2024年汽车用OLED面板出货量预计同比增长19%，达到296万片，较2022年基准数据实现三年复合增长率达62%。这一增长印证了OLED技术在高端车型中的渗透率提升，以及软件定义汽车（SDV）时代对高性能显示方案的迫切需求。

浏览量 : 247 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

安全性与效率双提升：Power Integrations高压IC赋能下一代电动汽车

2025年5月6日，Power Integrations（POWI）在德国纽伦堡PCIM展会上发布五款基于1700V InnoSwitch™3-AQ开关IC的参考设计，覆盖16W至120W功率范围，专为800V汽车平台的高压应用场景设计。这些方案采用新型InSOP™-28G封装，解决了高电压环境下的绝缘与可靠性难题，为电动汽车的DC-DC变换、逆变器应急电源及电池管理系统提供了高效、紧凑的解决方案。

浏览量 : 189 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

行业观察：三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

浏览量 : 723 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

中国智能手机市场2025年Q1深度分析：复苏动能释放，双线竞争格局显现

2025年第一季度，中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势，出货量同比增长9%至6870万部，连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素：

浏览量 : 852 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

工业4.0核心引擎：HPM5E00如何破解高实时性与成本控制双重难题？

随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

浏览量 : 578 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

技术赋能农业数字化转型：贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

浏览量 : 625 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

国产替代加速下的竞争格局：VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。

浏览量 : 663 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

全球半导体代工洗牌：台积电独占七成市场，三星份额跌破历史新低

AMD近期被曝取消三星4nm制程订单，转而将第五代EPYC服务器处理器及未来产品线交由台积电美国亚利桑那州工厂生产。这一决策源于三星尖端制程良率长期低于行业标准，其第二代3nm制程良率仅30%，而台积电4nm良率稳定在70%以上。此外，美国特朗普政府即将实施的半导体关税政策加速了这一转变。AMD等企业选择台积电在美产能，可规避潜在进口关税，优化供应链成本。台积电亚利桑那厂已实现4nm量产，并计划2025年底推进2nm工艺，成为AMD等客户争夺先进制程的核心阵地。

浏览量 : 572 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

Cadence携手台积电N3工艺突破内存带宽瓶颈

全球EDA巨头Cadence公司于2025年5月7日正式宣布，其基于台积电3纳米（N3）制程的DDR5 MRDIMM Gen2内存IP解决方案已完成技术验证并投入商用。该方案实现了12.8Gbps的超高数据传输速率，较现行DDR5标准6400Mbps实现带宽翻倍突破，为AI训练、云端推理及高性能计算（HPC）提供了底层硬件支撑。

浏览量 : 221 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

功率半导体龙头战略调整：安森美降本增效背后的产业逻辑

根据美国证券交易委员会最新披露文件及公司公告显示（信息来源：安森美2024年5月5日投资者关系简报），全球功率半导体头部企业安森美（纳斯达克代码：ON）正在实施重大战略转型。公司2025年Q1财报显示，当期实现营收14.5亿美元，同比下降22%，但超出市场预期0.5亿美元。值得关注的是，其非GAAP口径下仍保持40%的毛利率水平，显示核心业务具备较强韧性。

浏览量 : 228 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

新一代碳化硅MOSFET技术革新与应用前景深度解析

基本半导体近期发布的新一代碳化硅（SiC）MOSFET系列产品，通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破，显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析，揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。

浏览量 : 352 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

三星芯片战略大调整：2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

浏览量 : 245 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯