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华虹半导体2025年Q1业绩解析：逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。

浏览量 : 2474 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

边缘计算新引擎：瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

浏览量 : 1980 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

半导体IP巨头Arm：季度营收破12亿，AI生态布局能否撑起估值泡沫？

2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。

浏览量 : 2003 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

Arrow Lake的突破：混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

浏览量 : 2125 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

暗光性能提升29%：深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"

浏览量 : 2285 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

光谱传感技术革新家庭医疗：艾迈斯欧司朗助力杉木科技实现尿液分析智能化

2025年5月8日，全球光学技术领军企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM，SIX：AMS）宣布，其AS7343多通道光谱传感器成功应用于杉木（深圳）生物科技有限公司（以下简称“杉木”）推出的“感知系列”医疗机器人SHANMU-S2。该产品通过全自动尿液收集与定量分析技术，为家庭用户提供早期疾病预警与健康管理服务，标志着智能医疗设备在居家场景的应用迈入全新阶段。

浏览量 : 2284 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

基于NXP RW612三频无线MCU的物联网解决方案深度解析

2025年5月8日，贸泽电子正式发布恩智浦（NXP）RW612三频无线微控制器（MCU），该产品凭借Wi-Fi 6、蓝牙5.4与802.15.4三频集成能力，成为智能家居、工业自动化及智能能源领域的技术标杆。作为全球首款通过PSA 3级与SESIP 3级双重认证的Matter协议兼容设备，RW612通过多协议融合与高安全性设计，解决了物联网碎片化生态的互联难题，同时为开发者提供了完整的边缘计算与安全防护解决方案。

浏览量 : 852 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

22nm工艺立功！格罗方德毛利率突破32% 数据中心订单暴涨45%

当地时间5月6日，全球第三大晶圆代工企业格罗方德（NASDAQ: GFS）发布2025财年第一季度财务报告。在半导体行业面临地缘政治与贸易政策不确定性的背景下，该公司凭借美国本土化产能布局及业务多元化战略实现逆势增长，多项核心指标超市场预期。

浏览量 : 666 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

三菱汽车与鸿海集团深化战略合作，共拓全球电动汽车市场新格局

在全球汽车产业加速电动化转型的背景下，三菱汽车株式会社（以下简称“三菱汽车”）于2025年5月7日宣布与鸿海精密工业股份有限公司（以下简称“鸿海”）旗下电动汽车子公司Foxtron Vehicle Technologies（以下简称“Foxtron”）签署谅解备忘录（MOU），双方将在电动汽车领域展开深度合作。此次合作不仅标志着三菱汽车在电动化战略上的重要突破，也为鸿海集团进军整车制造领域提供了关键契机。

浏览量 : 613 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

创新驱动与国产替代：厚膜功率电阻器的技术突破与市场前景

随着新能源汽车、工业自动化及航空航天等领域的快速发展，高可靠性功率电阻器的需求持续攀升。威世科技（Vishay）推出的ISOA200厚膜功率电阻器，凭借其高功率密度、优异的脉冲处理能力及集成化设计，成为行业标杆产品。本文从技术优势、竞争格局、国产替代潜力及应用场景等维度展开分析，探讨厚膜功率电阻器的技术突破与市场前景。

浏览量 : 440 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

NSD3602-Q1：国产车规半桥驱动芯片如何破解车身控制EMC困局？

随着汽车电子化与智能化进程加速，车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片，以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能，成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析，揭示其在汽车电子领域的创新价值。

浏览量 : 342 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

2025边缘AI爆发：存算一体与异构计算重塑行业格局

2025年被视为边缘生成式AI（Edge Generative AI）的应用元年，其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备，如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测，到2026年，全球50%的边缘部署将集成AI能力，而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后，是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如，医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险，而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发，加速智能交通、工业自动化等场景的落地。

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能效提升35%：揭秘下一代GPU如何统一图形与AI计算架构

"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"（引自IDC研究总监Phil Solis）。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP，通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速，其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升，为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。

浏览量 : 249 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

关税风险叠加需求激增，存储芯片市场迎来新一轮涨价潮

2025年4月，全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%，达到1.65美元；128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡，更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。

浏览量 : 309 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

DigiKey Standard工具生态发布重新定义电子工程研发效率

DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业，于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard，该系列聚焦工程师日常研发与制造场景，提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。

浏览量 : 239 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

从数据看趋势：全球车用显示面板市场增长图谱

全球汽车智能化浪潮推动下，车载显示面板市场正经历技术迭代与规模扩张的双重变革。据UBI Research最新研究数据显示，2024年汽车用OLED面板出货量预计同比增长19%，达到296万片，较2022年基准数据实现三年复合增长率达62%。这一增长印证了OLED技术在高端车型中的渗透率提升，以及软件定义汽车（SDV）时代对高性能显示方案的迫切需求。

浏览量 : 231 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

安全性与效率双提升：Power Integrations高压IC赋能下一代电动汽车

2025年5月6日，Power Integrations（POWI）在德国纽伦堡PCIM展会上发布五款基于1700V InnoSwitch™3-AQ开关IC的参考设计，覆盖16W至120W功率范围，专为800V汽车平台的高压应用场景设计。这些方案采用新型InSOP™-28G封装，解决了高电压环境下的绝缘与可靠性难题，为电动汽车的DC-DC变换、逆变器应急电源及电池管理系统提供了高效、紧凑的解决方案。

浏览量 : 168 发布时间 : 2025-05-8 标签 : 行业资讯

行业观察：三星押注HBM3E量产抢占AI芯片供应链先机

随着人工智能算力需求爆发式增长，高带宽内存（HBM）技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露，三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划，试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而，由于该产品尚未通过英伟达的质量认证，三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。

浏览量 : 703 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯