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据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。

浏览量 : 1525 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

AMD与三星深化AI芯片合作，HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。

浏览量 : 1621 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

舜宇光学5月出货数据解析：车载业务强势增长，高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。

浏览量 : 1604 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

时钟芯片RTC原理介绍、晶振选型、应用场景

【小知识】时钟芯片一种高性能、低功耗、带RAM的实时时钟电路，英文名称：Real-time Clock/Calendar Chip（简称：RTC），可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，具有闰年补偿功能。采用IIC通信接口。

浏览量 : 1323 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 工程师技术分享

晶振起振检测四大核心方法：示波器、万用表、频率计实操指南

晶振作为电子设备的"心跳发生器"，其起振状态直接决定系统能否正常运行。本文深度解析四种检测方法的实战要点：示波器法需规避探头电容引发的停振风险，万用表电压法需警惕芯片故障导致的误判，频率计通过波形特征精准锁定起振状态，而听声辨振实为认知误区——人耳可闻的异常声响反而暴露晶振缺陷。随着5G/新能源产业爆发式增长，国产晶振厂商正加速技术攻坚，保障起振检测的可靠性已成为行业刚需。

浏览量 : 980 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 工程师技术分享

可编程晶振怎么改变频率

可编程晶振改变频率的核心原理是：通过内部集成的锁相环（PLL）和数字分频/倍频电路，对基础石英晶体产生的固定频率进行精密的数学运算（分频、倍频、分数分频），最终输出一个用户通过数字接口（如I²C、SPI）编程设定的目标频率。

浏览量 : 936 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 工程师技术分享

巴克豪森准则：振荡器起振的相位与增益平衡艺术

晶振是电路中可以提供高度稳定时钟信号的元器件。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步，一起“干大事”。比如在我们常用的计算机系统中，晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。人体的心跳搏动，离不开血液。晶振也是一样，离不开电流。

浏览量 : 868 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 工程师技术分享

从XTAL到OCXO：解析五大晶振类型及其技术皇冠

晶振自身产生时钟信号，为各种微处理芯片作时钟参考，晶振相当于这些微处理芯片的心脏，没有晶振，这些微处理芯片将无法工作。晶振的作用就是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。晶振主要运用于单片机、DSP、ARM、PowerPC、CPLD/FPGA等CPU，以及PCI接口电路、CAN接口电路等通讯接口电路。

浏览量 : 865 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 工程师技术分享

AMD vs NVIDIA：MI355X与B200的AI加速器性能终极对决

2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。

浏览量 : 1957 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯

美国半导体本土化进程遭遇“邻避挑战”，多座晶圆厂建设受阻

尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。

浏览量 : 743 发布时间 : 2025-06-13 标签 : 行业资讯