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随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进，国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列，凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计，成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因，更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级，为工控、机器人等场景提供全新解决方案。

浏览量 : 636 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

技术赋能农业数字化转型：贸泽电子发布智慧农业全景解决方案

在全球人口突破85亿的背景下，粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商，贸泽电子近日推出农业资源中心，系统性整合物联网（IoT）、人工智能与卫星遥感技术，为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。

浏览量 : 672 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

国产替代加速下的竞争格局：VEML4031X00与TI/Intersil的全面技术对标

2025年5月7日，威世科技（Vishay Intertechnology）宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00，其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装，厚度仅0.6 mm，专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光（ALS）与高灵敏度红外光电二极管，光谱响应范围0 lx至172,000 lx，解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。

浏览量 : 716 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

全球半导体代工洗牌：台积电独占七成市场，三星份额跌破历史新低

AMD近期被曝取消三星4nm制程订单，转而将第五代EPYC服务器处理器及未来产品线交由台积电美国亚利桑那州工厂生产。这一决策源于三星尖端制程良率长期低于行业标准，其第二代3nm制程良率仅30%，而台积电4nm良率稳定在70%以上。此外，美国特朗普政府即将实施的半导体关税政策加速了这一转变。AMD等企业选择台积电在美产能，可规避潜在进口关税，优化供应链成本。台积电亚利桑那厂已实现4nm量产，并计划2025年底推进2nm工艺，成为AMD等客户争夺先进制程的核心阵地。

浏览量 : 654 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

Cadence携手台积电N3工艺突破内存带宽瓶颈

全球EDA巨头Cadence公司于2025年5月7日正式宣布，其基于台积电3纳米（N3）制程的DDR5 MRDIMM Gen2内存IP解决方案已完成技术验证并投入商用。该方案实现了12.8Gbps的超高数据传输速率，较现行DDR5标准6400Mbps实现带宽翻倍突破，为AI训练、云端推理及高性能计算（HPC）提供了底层硬件支撑。

浏览量 : 289 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

功率半导体龙头战略调整：安森美降本增效背后的产业逻辑

根据美国证券交易委员会最新披露文件及公司公告显示（信息来源：安森美2024年5月5日投资者关系简报），全球功率半导体头部企业安森美（纳斯达克代码：ON）正在实施重大战略转型。公司2025年Q1财报显示，当期实现营收14.5亿美元，同比下降22%，但超出市场预期0.5亿美元。值得关注的是，其非GAAP口径下仍保持40%的毛利率水平，显示核心业务具备较强韧性。

浏览量 : 276 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

新一代碳化硅MOSFET技术革新与应用前景深度解析

基本半导体近期发布的新一代碳化硅（SiC）MOSFET系列产品，通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破，显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析，揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。

浏览量 : 427 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

三星芯片战略大调整：2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

浏览量 : 365 发布时间 : 2025-05-7 标签 : 行业资讯

国产突围！川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器：全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

浏览量 : 1840 发布时间 : 2025-05-5 标签 : 行业资讯

对比TI/ST/Infineon：NCP1681为何成高端电源首选？

随著医疗设备智能化与精密化发展，高功率、高安全性的内置电源方案成为行业刚需。传统PFC拓扑因整流桥损耗、低效散热和漏电流风险，难以满足医疗设备严苛的绝缘等级（如BF型接触式仪器）与超低漏电流（<190μA）要求。安森美NCP1681图腾柱PFC控制器通过无桥拓扑、多模式控制及氮化镓/碳化硅器件驱动，将效率提升至近99%，功率覆盖350W至数千瓦，同时满足80Plus钛金级能效与医疗级安全标准，成为呼吸机、监护仪等设备的理想选择。其方案简化设计流程，解决传统方案效率瓶颈、体积臃肿及开发周期长等痛点，为全球医疗设备厂商提供高可靠、高密度的电源核心。

浏览量 : 2626 发布时间 : 2025-05-5 标签 : 方案推荐

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

浏览量 : 4698 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

浏览量 : 3878 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

浏览量 : 4696 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

浏览量 : 4338 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

150dB动态范围+光子级感知：解码ADAS的"视觉超能力"

当全球每年因交通事故消失的人口相当于一座中型城市时（超110万人死亡，2000-5000万人受伤），科技正在成为人类对抗道路死神的最强盾牌。在这场生死时速的较量中，先进驾驶辅助系统（ADAS）如同数字化的守护天使，通过车规级传感器与AI算法的精密协作，正悄然改写交通安全的历史剧本。而这一切革命性变革的核心密码，就藏在那些比人类视觉敏锐百倍的"电子之眼"中。

浏览量 : 4505 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 工程师技术分享

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。

浏览量 : 4324 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

CIS芯片龙头年报解读：格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

浏览量 : 3252 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯

RS2604 vs 传统保险丝：技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。

浏览量 : 1234 发布时间 : 2025-04-30 标签 : 行业资讯