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广和通发布基于MediaTek T930的FG390系列5G模组推动FWA产业智能化升级

5月19日，全球无线通信模组领域的领军企业广和通正式发布FG390系列5G模组，该产品基于MediaTek T930芯片平台研发，定位为5G固定无线接入（FWA）领域的革新性解决方案。作为首款支持3GPP R18标准的商用模组，FG390通过4nm先进制程与AI技术融合，在传输速率、覆盖能力及场景适配性层面实现跨越式突破，为运营商与行业客户提供面向5G-A时代的核心基础设施支撑。

浏览量 : 349 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

供需弱平衡下的电视面板市场：减产控价能否抵御需求疲软？

2025年5月，全球面板市场在多重变量交织下呈现显著分化格局。电视面板价格维持稳定，全尺寸产品均价与4月持平，供需弱平衡成为核心特征；显示器面板延续温和上涨，关税豁免窗口期推动品牌加速备货，技术迭代与成本优势进一步释放市场潜力；笔电面板价格则停滞不前，产业链对关税政策及东南亚产能布局的观望抑制了需求弹性。这一分化态势背后，既有库存调控与产能优化的短期博弈，也折射出技术革新（如OLED中尺寸渗透、MiniLED成本下探）与地缘经济（关税政策、金价飙升）对供应链的深远影响。当前，面板厂商正通过动态稼动率调节（如京东方10.5代线降至78%）和产品结构升级（MiniLED占比提升至22%）巩固利润空间，而品牌商则需在库存压力与终端需求间寻找平衡点。未来，随着世界杯等赛事带动旺季需求，叠加新兴市场采购量环比增长15%的支撑，面板行业或将在Q3迎来结构性复苏窗口。

浏览量 : 432 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

台积电晶圆代工价格调整的动因与行业影响

在全球半导体产业加速向先进制程迭代的背景下，台积电近期宣布将启动新一轮晶圆代工价格调整，涵盖2nm先进制程及美国厂区的4nm工艺，涨幅分别达10%与30%。这一决策不仅牵动英伟达、AMD等头部客户的战略布局，更折射出晶圆代工行业结构性变革的三大核心逻辑——地缘制造重置成本飙升、技术研发风险指数级攀升，以及AI算力驱动的市场需求爆发。台积电董事长魏哲家于法说会明确指出，面对2025年420亿美元的资本支出计划与首次流片成功率骤降至14%的技术挑战，价格策略调整是“维系技术领导地位的必然选择”。而英伟达CEO黄仁勋“高价但必要”的公开背书，则进一步印证了全球头部企业对技术代际红利的争夺已进入白热化阶段。

浏览量 : 308 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

英特尔战略聚焦：拟剥离网络及边缘计算业务加速核心赛道突围

据三位知情人士向《科创板日报》等媒体透露，全球半导体巨头英特尔正考虑剥离其网络及边缘计算（NEX）部门，以配合首席执行官陈立武提出的“聚焦核心业务”战略转型。该部门2024年营收达58亿美元，但因其业务方向与公司未来重心偏离，或将被出售或重组。

浏览量 : 290 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

2025首季面板战报：京东方蝉联榜首，中国OLED市占首超韩国

2025年第一季度，全球智能手机面板市场呈现"量稳质升"的特征。根据群智咨询数据，本季度总出货量约5.4亿片，同比微增0.6%。尽管部分国家延续显示产业补贴政策，但受终端品牌库存策略调整影响，需求增速未达预期。从竞争格局看，京东方（BOE）以1.3亿片、24.3%的市占率蝉联榜首，三星显示（SDC）以8100万片稳居第二，TCL华星（CSOT）则以7500万片出货量首度跻身全球前三强。

浏览量 : 386 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

半导体产业供应链格局生变存储控制器龙头释出关键信号

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，存储控制器龙头企业群联电子执行长潘健成在COMPUTEX 2025台北国际电脑展期间，向产业链上下游释放出多项重要市场信号。

浏览量 : 283 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

德国零售市场处理器销售格局生变 AMD展现强势主导地位

根据德国知名电子零售商Mindfactory最新披露的第19周销售数据，AMD处理器产品在该平台呈现压倒性市场优势。数据显示，AMD当周共售出1130颗CPU，占据总销量的91.13%，相较之下，英特尔仅取得110颗的销售成绩，占比不足9%（8.87%）。这一销售表现不仅体现在数量层面，更延伸至营收贡献维度——AMD实现344,169欧元销售额，营收占比高达93.13%，英特尔则仅贡献25,370欧元（6.87%）。

浏览量 : 257 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

基于COMPUTEX 2025联发科战略布局的行业分析

在COMPUTEX 2025大会上，联发科副董事长蔡力行以“从边缘AI到云端AI的愿景”为核心，首次系统性披露了企业未来三年的技术路线图与生态战略。通过发布全球首款5G生成式AI Gateway、深化与英伟达的芯片级合作，以及宣布2nm旗舰芯片量产计划，联发科展现了从移动终端、物联网到云端基建的全场景AI赋能能力。其“混合运算”架构以通信技术为纽带，整合端侧实时推理与云端大模型训练需求，试图构建跨设备、跨层级的协同生态，重新定义AI基础设施的全球竞争格局。

浏览量 : 253 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

电源测试中导线布局对瞬态响应的量化影响——基于ADP2386评估板的7%性能提升案例

在电源系统开发中，实验室测试数据的准确性直接影响产品性能评估。工程师们往往聚焦于拓扑结构优化与元件选型，却容易忽视一个隐藏的误差源——测试导线的物理布局。当我们使用ADP2386评估板进行负载瞬态测试时，发现仅改变电源与负载间的导线排布方式，竟使输出电压尖峰出现7%的显著差异。这种由测试线缆寄生参数引入的"隐形误差"，正在悄然影响着您的测试结论可信度。

浏览量 : 2092 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 工程师技术分享

中国芯片产业再突破：小米自研3nm玄戒O1芯片量产开启高端化新篇章

2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。

浏览量 : 2439 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

国产芯片突围战：国科微4TOPS算力芯片如何撼动车载AI市场？

在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。

浏览量 : 579 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

从去库存到补周期：2025上半年存储市场供需拐点深度透视

全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。

浏览量 : 599 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

开关损耗降低55%：解析东芝第三代SiC MOSFET的竞争优势与应用前景

2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。

浏览量 : 530 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

BOM成本直降30%！贸泽首发高性价比AI处理器方案

在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。

浏览量 : 463 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

全球首发全风冷兆瓦级航空发电系统，中国技术领跑绿色航空新赛道

2025年5月16日，北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统，该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化，标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度，解析这一跨时代产品的战略意义。

浏览量 : 706 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗VCSEL技术革新：高精度3D传感如何赋能工业4.0与智能机器人

2025年5月20日，全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式发布两款基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计，显著提升了3D传感系统的精度与可靠性，为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。

浏览量 : 315 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

高通联手英伟达：异构计算如何颠覆AI数据中心？

在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲，全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调，高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新，推动终端侧与云端协同的智能革命，目标是在全球计算产业中占据核心地位。

浏览量 : 355 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

第三代半导体突围：诠鼎140W方案如何比LLC便宜比反激高效？

2025年5月20日，全球半导体分销巨头大联大控股旗下诠鼎公司重磅发布革命性电源解决方案——基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E芯片组的140W氮化镓适配器方案。该方案突破性融合PFC+AHB非对称半桥架构，在实现20V/7A大功率输出的同时，较传统方案体积缩减40%，成为高性能笔记本电源设计的里程碑式创新。

浏览量 : 2476 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 方案推荐