电子方案讯-汇聚最新电子行业原厂和方案智库和市场趋势

每日导读

推荐行业资讯方案推荐雇主经验分享服务商经验分享企业专访工程师技术分享知识百科快包市场研究专题报告

文章列表

基于COMPUTEX 2025联发科战略布局的行业分析

在COMPUTEX 2025大会上，联发科副董事长蔡力行以“从边缘AI到云端AI的愿景”为核心，首次系统性披露了企业未来三年的技术路线图与生态战略。通过发布全球首款5G生成式AI Gateway、深化与英伟达的芯片级合作，以及宣布2nm旗舰芯片量产计划，联发科展现了从移动终端、物联网到云端基建的全场景AI赋能能力。其“混合运算”架构以通信技术为纽带，整合端侧实时推理与云端大模型训练需求，试图构建跨设备、跨层级的协同生态，重新定义AI基础设施的全球竞争格局。

浏览量 : 441 发布时间 : 2025-05-21 标签 : 行业资讯

电源测试中导线布局对瞬态响应的量化影响——基于ADP2386评估板的7%性能提升案例

在电源系统开发中，实验室测试数据的准确性直接影响产品性能评估。工程师们往往聚焦于拓扑结构优化与元件选型，却容易忽视一个隐藏的误差源——测试导线的物理布局。当我们使用ADP2386评估板进行负载瞬态测试时，发现仅改变电源与负载间的导线排布方式，竟使输出电压尖峰出现7%的显著差异。这种由测试线缆寄生参数引入的"隐形误差"，正在悄然影响着您的测试结论可信度。

浏览量 : 2831 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 工程师技术分享

中国芯片产业再突破：小米自研3nm玄戒O1芯片量产开启高端化新篇章

2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。

浏览量 : 3168 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

国产芯片突围战：国科微4TOPS算力芯片如何撼动车载AI市场？

在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。

浏览量 : 687 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

从去库存到补周期：2025上半年存储市场供需拐点深度透视

全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。

浏览量 : 816 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

开关损耗降低55%：解析东芝第三代SiC MOSFET的竞争优势与应用前景

2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。

浏览量 : 659 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

BOM成本直降30%！贸泽首发高性价比AI处理器方案

在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。

浏览量 : 544 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

全球首发全风冷兆瓦级航空发电系统，中国技术领跑绿色航空新赛道

2025年5月16日，北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统，该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化，标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度，解析这一跨时代产品的战略意义。

浏览量 : 1024 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗VCSEL技术革新：高精度3D传感如何赋能工业4.0与智能机器人

2025年5月20日，全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式发布两款基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计，显著提升了3D传感系统的精度与可靠性，为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。

浏览量 : 472 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

高通联手英伟达：异构计算如何颠覆AI数据中心？

在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲，全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调，高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新，推动终端侧与云端协同的智能革命，目标是在全球计算产业中占据核心地位。

浏览量 : 449 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

第三代半导体突围：诠鼎140W方案如何比LLC便宜比反激高效？

2025年5月20日，全球半导体分销巨头大联大控股旗下诠鼎公司重磅发布革命性电源解决方案——基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E芯片组的140W氮化镓适配器方案。该方案突破性融合PFC+AHB非对称半桥架构，在实现20V/7A大功率输出的同时，较传统方案体积缩减40%，成为高性能笔记本电源设计的里程碑式创新。

浏览量 : 2542 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 方案推荐

第五代互连技术登场：NVLink Fusion突破AI算力瓶颈

"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上，黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统，使合作伙伴能够构建专用AI基础设施，标志着异构计算新时代的开启。

浏览量 : 537 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

英特尔发布新一代专业计算解决方案，加速AI产业化进程

在Computex 2025展会上，英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案：锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合，标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步，致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。

浏览量 : 456 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

华为发布全新鸿蒙生态PC产品矩阵突破操作系统技术壁垒

2024年5月19日，华为召开"全场景智慧生活"新品发布会，正式推出搭载HarmonyOS 5操作系统的两款旗舰级PC产品——HUAWEI MateBook Pro与全球首款商用折叠屏电脑MateBook Fold非凡大师，标志着国产操作系统在桌面计算领域取得里程碑式突破。

浏览量 : 482 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

AI算力井喷驱动DCI技术革新：2025年全球市场产值突破400亿美元

随着生成式AI技术深度融入社会生产体系，全球通信运营商加速布局智能化服务。TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年数据中心互连（DCI）技术市场产值将突破400亿美元，年增速达14.3%，成为支撑AI算力和数字化转型的核心基础设施。

浏览量 : 460 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

浏览量 : 878 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

浏览量 : 719 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

浏览量 : 614 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯