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基于总线控制的EtherCAT分布式I/O方案上市，原理图&代码开源！

EtherCAT 网络可连接多达 65535 个设备，网络容量几乎没有限制，可以将模块化的 I/O 设备设计为每个 I/O 片都是一个独立的 EtherCAT 从站，而包含一千个分散式数位输入/输出的程序资料交换只需30us。

浏览量 : 637 发布时间 : 2025-08-15 标签 : 方案推荐

代码&原理图开源！全新国产LLC拓扑数字电源方案上市

我爱方案网将推荐数款基于国产高性能MCU开发的LLC拓扑数字电源方案，它们都是能批量出货的即插即用方案，非常适合设备终端商实现国产化需求的导入。

浏览量 : 900 发布时间 : 2025-08-15 标签 : 方案推荐

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(下)

在电子电路设计中，晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm，也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语，正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

浏览量 : 1906 发布时间 : 2025-08-13 标签 : 行业资讯

晶振行业必备术语手册：工程师必收藏(上)

浏览量 : 1819 发布时间 : 2025-08-13 标签 : 行业资讯

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振，恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器，既有源晶振，所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

浏览量 : 1890 发布时间 : 2025-08-13 标签 : 行业资讯

体积缩小58%！Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案

汽车电子系统日益复杂，尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下，对瞬态电压抑制器（TVS）的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大，难以适应紧凑的ECU布局。威世科技（Vishay）日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS，以创新封装与卓越性能直面行业痛点，为下一代汽车设计注入强大保护能力。

浏览量 : 2344 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

SK海力士突破6层EUV光刻技术，1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道，该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV（极紫外）光刻技术，显著提升了DDR5与HBM（高带宽内存）产品的性能、密度及良率，进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。

浏览量 : 2865 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

日月光投控7月营收超515亿新台币 AI芯片封测需求引领增长

半导体封测巨头日月光投控最新财报显示，2024年7月公司实现营收515.42亿元新台币，较6月份环比增长4.1%，与上年同期相比则微降0.1%。若以更能反映国际业务实质的美元计价，7月营收高达17.69亿美元，呈现更强劲的增长势头——环比上升6.5%，同比显著增长11.2%。这一差异突显了新台币汇率波动对账面营收换算带来的影响。

浏览量 : 1306 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

停产风波：宁德时代建霞锂矿暂停运营，全球锂市场再起波澜

据彭博社8月11日援引知情人士消息，全球动力电池龙头宁德时代（CATL）已正式暂停其位于江西省宜春市的建霞锂矿生产作业，此次停产预计将持续至少三个月。这一重大变动迅速引发锂产业链高度关注。

浏览量 : 1640 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

从青铜会员到核心伙伴：方案商在快包平台的合作进阶策略揭秘

快包平台作为我爱方案网旗下的重要电子设计外包平台，始终致力于连接优质方案商与需求方。某华东知名电子产品方案商（以下简称“该方案商”）自2016年与快包结缘，以青铜会员身份在平台积极发展，累计成功交付项目21个，项目总金额达数十万元，充分展现了在激烈的平台竞争中实现可持续发展的能力。

浏览量 : 1402 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 服务商经验分享

快包故事：小屏幕大智慧，高精度温控方案点亮工业生产线

在精细化工生产线上，一组关键反应釜的温度波动始终困扰着张工和他的团队。传统温控器响应迟钝、精度不足，导致产品质量稳定性难以保障，更别提实时监控管道压力与安全启动压缩机等关键设备了。产线效率与安全正面临严峻挑战。张工深知，必须找到一款集高精度温度控制、压力监测、多重保护与友好交互于一身的新型PID控制器。

浏览量 : 1412 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 雇主经验分享

巨头财报亮眼：联发科高通逆势增，车用云端成新战场

近日，全球移动芯片两大巨头——中国台湾地区的联发科（MediaTek）与美国的高通（Qualcomm）先后发布了最新一季的财务报告，为洞察消费电子市场动态和半导体产业发展方向提供了重要窗口。两份财报清晰地展现了在智能手机市场增长放缓的背景下，两大巨头正积极寻求多元化突破，竞相布局未来增长引擎。

浏览量 : 807 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

美国半导体本土化进程加速：环球晶圆获关键资金与苹果达成战略供应

2025年6月，美国商务部依据《芯片与科学法案》（CHIPS Act）向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）拨付超2亿美元补贴，该金额占其2024年获批总额4.06亿美元的50%。此次资金旨在推进该公司在德克萨斯州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的硅晶片扩产计划，以缓解美国本土半导体材料供应瓶颈。

浏览量 : 708 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

ASMPT主动清盘深圳制造子公司AEC，优化全球供应链布局

2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。

浏览量 : 899 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

全球首条8.6代ViP AMOLED线封顶维信诺破解OLED量产难题

维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板（2290mm x 2620mm）的产线，不仅是维信诺产能跃升的战略支点，更因其全球首次搭载无精细金属掩模板（FMM）的ViP技术，成为显示行业颠覆性创新的风向标。

浏览量 : 1159 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

HBM市场迎爆发式增长，SK海力士加速布局应对全球变局

SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时，对高带宽存储器（HBM）市场表达了强劲信心。他指出，终端用户对人工智能（AI）的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑，预计直至2030年，该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张，亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域，为HBM需求的稳健增长注入持久动能，确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望，未来几年需求将持续攀升，到2030年，定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。

浏览量 : 536 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯

新品发力但需求趋缓，联发科Q3营收预期环比下滑

2025年8月11日，联发科（MediaTek）正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示，该公司当月营收达到新台币432.2亿元，相比6月份下滑23.4%，但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放，导致季节性回调。然而，同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。

浏览量 : 524 发布时间 : 2025-08-11 标签 : 行业资讯