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2025年5月20日，全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）正式发布两款基于垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计，显著提升了3D传感系统的精度与可靠性，为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。

浏览量 : 393 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

高通联手英伟达：异构计算如何颠覆AI数据中心？

在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）上，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲，全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调，高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新，推动终端侧与云端协同的智能革命，目标是在全球计算产业中占据核心地位。

浏览量 : 396 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

第三代半导体突围：诠鼎140W方案如何比LLC便宜比反激高效？

2025年5月20日，全球半导体分销巨头大联大控股旗下诠鼎公司重磅发布革命性电源解决方案——基于立锜科技RT7333、RT7795、RT7220E芯片组的140W氮化镓适配器方案。该方案突破性融合PFC+AHB非对称半桥架构，在实现20V/7A大功率输出的同时，较传统方案体积缩减40%，成为高性能笔记本电源设计的里程碑式创新。

浏览量 : 2517 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 方案推荐

第五代互连技术登场：NVLink Fusion突破AI算力瓶颈

"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上，黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统，使合作伙伴能够构建专用AI基础设施，标志着异构计算新时代的开启。

浏览量 : 493 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

英特尔发布新一代专业计算解决方案，加速AI产业化进程

在Computex 2025展会上，英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案：锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合，标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步，致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。

浏览量 : 382 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

华为发布全新鸿蒙生态PC产品矩阵突破操作系统技术壁垒

2024年5月19日，华为召开"全场景智慧生活"新品发布会，正式推出搭载HarmonyOS 5操作系统的两款旗舰级PC产品——HUAWEI MateBook Pro与全球首款商用折叠屏电脑MateBook Fold非凡大师，标志着国产操作系统在桌面计算领域取得里程碑式突破。

浏览量 : 400 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

AI算力井喷驱动DCI技术革新：2025年全球市场产值突破400亿美元

随着生成式AI技术深度融入社会生产体系，全球通信运营商加速布局智能化服务。TrendForce集邦咨询最新研究显示，2025年数据中心互连（DCI）技术市场产值将突破400亿美元，年增速达14.3%，成为支撑AI算力和数字化转型的核心基础设施。

浏览量 : 388 发布时间 : 2025-05-20 标签 : 行业资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

浏览量 : 820 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

浏览量 : 672 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

浏览量 : 578 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

浏览量 : 622 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

康盈半导体扬州基地投产：国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。

浏览量 : 811 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

高通联合英伟达重塑数据中心生态，ARM架构能否颠覆传统格局？

2025年5月19日，高通正式宣布将基于英伟达技术开发定制化数据中心CPU，以实现与后者AI芯片的高效协同。这一合作标志着两家科技巨头在算力领域的深度融合，同时也是ARM架构向传统x86主导的数据中心市场发起的又一次冲锋。本文将结合技术演进与行业格局，分析此次合作的战略意义及潜在影响。

浏览量 : 694 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

71亿美元营收背后的技术博弈：解码应用材料第二季度战略布局

全球半导体设备龙头应用材料公司（Applied Materials）于2025年5月15日公布了2025财年第二季度（截至2025年4月27日）财务报告。财报显示，公司单季度营收达71亿美元，GAAP每股盈余同比增长28%至2.63美元，均创历史新高。这一业绩不仅体现了公司在复杂宏观环境下的韧性，更凸显了其在人工智能（AI）计算和高性能半导体技术领域的核心优势。

浏览量 : 281 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

Abracon ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关技术解析与应用前景

随着5G、物联网（IoT）和智能设备的快速发展，射频前端设计对高性能、宽频带开关的需求日益迫切。Abracon推出的ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关，凭借其覆盖DC至8.5GHz的宽频段、30dB高隔离度及34.5dBm高线性度等特性，成为新一代无线通信系统的核心组件。该产品通过优化工艺和封装设计，解决了传统射频开关在信号完整性、空间限制和多协议兼容性上的技术瓶颈，为智能家居、医疗设备和工业物联网等场景提供了高效解决方案。

浏览量 : 272 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

半导体产业迎来技术分水岭：英特尔18A制程的突围之战

全球半导体行业正经历新一轮技术迭代周期，英特尔近期宣布的18A先进制程引发业界高度关注。作为其工艺路线图中首个融合RibbonFET晶体管架构与背面供电技术（Backside Power Delivery）的节点，18A不仅承载着企业重返技术领导地位的战略使命，更可能重塑全球芯片制造竞争格局。

浏览量 : 278 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

行业首款SMC封装2kA浪涌保护器件问世：Littelfuse破解高密度电路防护难题

全球工业技术领导者Littelfuse（NASDAQ：LFUS）日前发布革新性电路保护解决方案——Pxxx0S3G-A系列SIDACtor®晶闸管。该产品作为业内首款采用DO-214AB（SMC）封装且支持2kA（8/20μs）浪涌能力的保护器件，成功攻克紧凑空间下的高能瞬态抑制技术难题（源自Littelfuse官方新闻声明）。

浏览量 : 225 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯

瑞萨电子发布集成式HMI解决方案：RZ/A3M微处理器重塑人机交互设计

2025年5月19日，瑞萨电子正式推出基于Arm® Cortex®-A55架构的RZ/A3M微处理器，该产品通过创新性系统级封装（SiP）技术实现存储与计算单元的高度集成，成为业内首款内置128MB DDR3L-SDRAM的RTOS级MPU。据嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示："这款产品在维持系统成本优势的前提下，实现了专业级图形渲染能力和实时任务处理效率的提升，将加速工业4.0设备的HMI迭代进程。"

浏览量 : 361 发布时间 : 2025-05-19 标签 : 行业资讯