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安森美总监展望2018年半导体行业发展

随着半导体技术不断发展，许多细分市场蓄势待发，将在2018年及以后实现非常高的增长。我们认为这些市场得到令人兴奋的全球大趋势的支撑。

浏览量 : 1590 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

Allegro针对双线、零速差分齿轮速度传感器推出新封装产品

Allegro宣布针对齿轮速度传感器产品系列推出具有全新封装的产品ATS688LSN，新产品采用单一整体成型（over-mold）封装，其中包括一个优化的霍尔效应集成电路、稀土背磁（rare-earth pellet）和高温陶瓷电容器。

浏览量 : 1236 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

Littelfuse推出具备自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器

Littelfuse宣布推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。这种过热保护设备可提供9VDC额定电压，并且相比市面上的类似产品，额定电流更高。

浏览量 : 1413 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

英飞凌发布首款支持SVID和PVID的数字全集成稳压器

英飞凌推出最新的集成负载点电源产品（IPOL）系列，结合了易用性与高功率密度优势。这是业界首款具备PMBUS、SVID和PVID功能的全集成稳压器，用于为英特尔CPU ，小电流POL、芯片组和ASIC/FPGA供电。它可以比传统分立电源解决方案节省50%的空间，是同类产品中尺寸最小的解决方案。

浏览量 : 889 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

瑞萨推出完全集成双输出30A和单输出33A数字电源模块

瑞萨推出两款新型完全集成的数字DC/DC PMBus®电源模块，这两款新产品提供同类最高的功率密度和效率。双输出ISL8274M可工作于5V或12V输入电压轨，提供两个30A输出和高达95.5%的峰值效率，采用紧凑的18mm x 23mm封装尺寸。

浏览量 : 946 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

三重富士通半导体推出55nm CMOS毫米波制程设计套件

三重富士通半导体与富士通研究所针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件。通过此PDK的运用，用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。

浏览量 : 854 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

Vishay新款集成功率光敏可控硅适用于家用电器和工业设备

日前，Vishay新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。Vishay Semiconductors VO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业设备。

浏览量 : 894 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 行业资讯

贸泽电子与Insight SiP签署全球分销协议开售整套交付BLE模块

2018年1月31日，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与Insight SiP签订了全球分销协议，即日起备货可立即使用的Insight SiP射频(RF)模块。Insight SiP的蓝牙低功耗模块专为低功耗无线连接应用而设计，如电信和移动计算、便携式消费类设备、医疗保健、联网汽车、工业和物联网(IoT)等应用。

浏览量 : 10752 发布时间 : 2018-02-1 标签 : 雇主经验分享