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通过能量采集技术使电子设备与物联网进行连接，来自eZ430-RF2500-SEH板的控制和电源管理信号由MSP430微控制器处理。CC2500收发器是将能量收集节点连接到网络的关键。这具有-104 dBm的高灵敏度，接收模式下的低电流消耗为13.3 mA，数据速率为2400 bit/s。

浏览量 : 1000 发布时间 : 2021-12-28 标签 : 知识百科

电子设备与物联网进行连接方法概述

能源就在身边，但是将传感器和执行器连接在一起的能力是一个相当大的挑战。由于越来越需要将这些设备连接到物联网（IoT）以允许从智能手机进行控制以及分析云中的数据，因此这一挑战更大。有许多不同的连接方式这些设备都会对电力预算和能源收获方式产生影响。不同的源可以是光，振动能，来自温差的热能或甚至来自传输的无线电能。

浏览量 : 782 发布时间 : 2021-12-28 标签 : 知识百科

通过集成和功耗调节应对超声设计挑战

随着更高级集成方案的广泛使用，成本、尺寸和功耗进一步减小，便携式系统的电池寿命更长。这类架构可以采用超声子系统构建(比如AD9271)，它包含LNA、VGA、可编程抗混叠滤波器、12位ADC和八个TGC通道的串行LVDS输出。

浏览量 : 984 发布时间 : 2021-12-28 标签 : 知识百科

ABF和DBF系统之间的区别简述

ABF和DBF系统之间的主要区别在于完成波束成形的方式；这两种方法都需要良好的通道间匹配。ABF使用模拟延迟线和求和，仅需要一个精密高分辨率、高速ADC。DBF系统是目前最受欢迎的方法，它使用“很多”高速、高分辨率ADC。

浏览量 : 3312 发布时间 : 2021-12-28 标签 : 知识百科

集成和功耗调节应对超声设计

超声系统近年来也得益于芯片集成和功耗调整技术的突破。这些技术突破催生了更便携、更高效的超声系统，具有更佳的成像性能和更多的功能。更高的动态范围、更低的功耗以及更紧凑的系统级IC提供了高质量的图像，可更好地进行诊断。未来的超声系统可能是手持式的，并成为医师的第二个“听诊器”。

浏览量 : 878 发布时间 : 2021-12-28 标签 : 知识百科

有效顶侧冷却的电路板的热像情况简述

CSD885x电源模块采用DualCool?封装，可在封装顶部实现散热，从而将热量从电路板上散开，提供出色的散热性能，并提高在5mm×6mm封装中的功率。根据数据手册规范，功率块具有1.1°C/W的结到底壳体热阻，和2.1°C/W的结到顶壳体的热阻。可优化功率块底壳的PCB或功率块的顶盖的散热片的冷却功能。

浏览量 : 1145 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

低寄生效应的清洁MOSFET开关功能简述

振铃的原因之一是二极管反向恢复。由快速开关引起的高电流变化率可能导致高二极管反向恢复电流。反向恢复电流流经寄生布局电感。由FET电容和寄生电感形成的谐振网络引起相位节点振铃，减少了电压裕度并增加了器件的应力。如图所示为由于电路寄生效应引起的具有分立MOSFET的相位节点电压振铃。

浏览量 : 1441 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

通过电源模块提高电动工具设计的性能

电动工具、园艺工具和吸尘器等家电使用低电压(2至10节)锂离子电池供电的电机驱动。这些工具使用有刷直流(BDC)或三相无刷直流(BLDC)电机。BLDC电机效率更高、维护少、噪音小、使用寿命更长。

浏览量 : 1166 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

物联网与区块链技术应用阐述

新兴的六域链，六域是物联网六域模型的简称，是由中国牵头提出，基于物联网社会化属性的六域模型，并经33个成员国投票，立项成为全球首个物联网顶层架构国际标准项目ISO/IEC 30141。

浏览量 : 906 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

HTS系统及卫星通讯载荷简述

由新的超宽带(UWB)数据转换器支持的创新架构，极大地提高了其经济效益和数据吞吐量。概述板上处理(OBP)在现代高吞吐量卫星(HTS)上的引入，使实现新一代的高敏捷度、高灵活性载荷成为可能。

浏览量 : 1217 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

FPGA芯片与DSP芯片的区别

DSP是专门的微处理器，适用于条件进程，特别是较复杂的多算法任务。FPGA包含有大量实现组合逻辑的资源，可以完成较大规模的组合逻辑电路设计，同时还包含有相当数量的触发器，借助这些触发器，FPGA又能完成复杂的时序逻辑功能。

浏览量 : 1930 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

AWR1642毫米波雷达芯片的高级架构框图

德州仪器（TI）陆续推出了基于CMOS工艺的毫米波雷达芯片，其中NXP率先将MCU集成进入了其RF CMOS收发器中。在今年德州仪器（TI）宣称其集成前端MMIC、DSP和MCU单芯片雷达解决方案（AWR1642）已实现了大规模量产，相比于传统的24GHz方案，其外形尺寸缩小33%、功耗减少50%、范围精度提高10倍以上，且整体方案成本更低。

浏览量 : 1852 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

不同工艺技术的MMIC性能对比

早期的MMIC主要采用化合物半导体工艺，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。化合物半导体具有大的禁带宽度、高的电子迁移率和击穿场强等优点，但缺点是集成度不高且价格昂贵。所以，近十几年来低成本、集成度高的硅基（CMOS、SiGe BiCMOS等）MMIC发展迅速。

浏览量 : 1557 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

微波天线有点简介

当然，由于毫米波的波长较短，电路极易发射色散和产生高次模，而且基板材料的介电常数和损耗随频率的增加也变化非常明显，为了确保电路性能稳定一致，毫米波雷达需要选择介电常数稳定、损耗特性低等高性能的高频PCB基材。

浏览量 : 743 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科

毫米波雷达技术的发展趋势

要能够全方位覆盖汽车周围环境的感测，一辆汽车会装载“长+中+短”多颗毫米波雷达，到了最终L5级自动驾驶阶段甚至超过10颗，预计2021年全球毫米波雷达的出货量将达到8400万个。这是一个可预见的庞大市场，所以无论是传统的汽车Tier 1厂商，还是新兴的初创企业，都纷纷加入到汽车雷达产业中来，希望能分一杯羹！不过现实的竞争又是很残忍的。

浏览量 : 884 发布时间 : 2021-12-27 标签 : 知识百科