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谷歌发布第七代AI芯片TPU Ironwood：专为推理设计，算力提升10倍至4614 TFLOPs

当地时间4月9日，谷歌在美国“Google Cloud Next 25”大会上正式推出第七代TPU芯片Ironwood，这是其首款专为AI推理任务设计的处理器。Ironwood单芯片峰值算力达4,614 TFLOPs，较前代Trillium提升10倍，并首次支持FP8计算格式以优化推理效率。其HBM容量增至192GB（Trillium的6倍），带宽提升至7.2Tbps，结合芯片间互连（ICI）带宽翻倍至1.2Tbps，大幅减少数据传输瓶颈。此外，Ironwood能效比达到Trillium的2倍，支持液冷方案，可扩展至单Pod 9,216颗芯片，总运算能力达42.5 Exaflops，为当前最强超算的24倍，适用于超大规模LLM和MoE模型训练与推理。

浏览量 : 1309 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

长电科技2024年净利增9.5% 2025Q1预增50% 美国关税政策“基本无直接影响”

4月8日晚间，全球半导体封测龙头企业长电科技（600584.SH）发布2024年度业绩快报及2025年第一季度经营预告。数据显示，公司2024年全年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归属于上市公司股东的净利润达16.1亿元，同比增长9.5%，业绩增长稳健。

浏览量 : 1232 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

智驾未来芯创生态｜ST 2025慕尼黑上海电子展科技盛宴即将启幕

当智能革命的浪潮席卷全球，半导体技术正成为驱动产业变革的核心引擎。作为全球半导体创新领航者，意法半导体（ST）将于2025年4月15-17日，以"智驾未来芯创生态"为主题，携三大领域突破性成果重磅登陆上海新国际博览中心N5馆601展位。从厘米级精度的车规芯片到重构能源效率的工业方案，从智能穿戴生态到AI边缘计算，ST将以前所未有的技术矩阵，构筑智能世界的数字基座。在这场汇聚全球顶尖科技的盛会上，您将领略超过10项行业首发创新成果，见证半导体技术如何重塑未来产业图景。

浏览量 : 679 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

SK海力士突破第六代DRAM量产门槛！1c制程良率飙升至80%，HBM领域仍需等待

全球存储芯片巨头SK海力士近日在先进制程领域取得重大突破。据韩国媒体《Hankooki》4月9日报道，该公司第六代10nm级（1c）制程DRAM的良率已从2024年下半年的60%大幅提升至80%，正式跨过量产门槛，标志着新一代存储芯片技术迈入规模化生产阶段。

浏览量 : 502 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

三星电子启动内部人力大调整全力押注HBM4争夺AI芯片市场主导权

为应对在AI芯片关键材料——高频宽内存（HBM）市场的竞争压力，三星电子近期启动了一项战略性内部调整。据韩国《朝鲜日报》报道，三星半导体部门计划将晶圆代工业务的部分制造人员调至存储技术中心，以加速下一代HBM4的研发和生产。这一动作被视为三星争夺HBM市场主导权的关键一步。

浏览量 : 439 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

粤港澳大湾区擘画全球AI存算新生态 CITE2025启幕解码产业变革

2025年4月9日，以“科技引领 ‘圳’聚创新”为主题的第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳会展中心拉开帷幕。作为全球电子信息产业的风向标，本届展会汇聚千余家上下游企业，全方位展示基础电子、智能终端、低空经济、AI算力等领域的突破性成果。从打破垄断的高端芯片到重构算力生态的自主架构，从人形机器人精密制造到低空经济千亿级市场探索，粤港澳大湾区以“深圳创新”为引擎，通过全产业链协同升级，向世界宣告其从“跟跑者”向“领跑者”的跨越式跃迁，成为全球产业版图中不可或缺的核心拼图。

浏览量 : 364 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

TDK推出抗干扰汽车级双模霍尔传感器赋能智能驾驶核心部件安全升级

TDK株式会社近日发布HAL/HAR 35xy系列2D霍尔位置传感器，以突破性抗磁场干扰技术重塑汽车关键部件安全标准。该系列在成功产品HAL/HAR 39xy基础上精简功能架构，通过ISO 26262 ASIL C认证的硬核安全基底，为油门/制动踏板、转向系统等安全关键场景提供高性价比解决方案。新品采用创新双芯片冗余设计，支持-40℃至150℃宽温域运行，将360°全角度测量与线性位移检测融于微型封装，预计2025年6月实现量产。

浏览量 : 514 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

Nexperia革新汽车电子防护：倒装芯片ESD技术领跑高速通信链路安全

Nexperia今日发布基于倒装芯片平面栅格阵列（FC-LGA）封装的全新双向ESD保护二极管系列，专为应对智能汽车高速数据传输的严苛需求而设计。该系列产品凭借超低寄生参数与创新封装工艺，为车载摄像头、千兆级以太网及信息娱乐系统提供全方位静电防护，标志着汽车电子防护技术迈入新纪元。

浏览量 : 439 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

德州仪器发布新一代电源管理芯片组突破数据中心能效瓶颈

【美国德州讯】为应对全球数据中心爆发式增长的电力需求，德州仪器（Texas Instruments，NASDAQ: TXN）今日宣布推出两大创新电源解决方案——TPS1685集成式热插拔电子保险丝与LMG3650系列GaN功率级，以48V高密度架构重新定义数据中心供电标准。

浏览量 : 355 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

AI芯片独木难支！DISCO季度出货额近一年首降，股价单日重挫14%跌穿两年防线

全球半导体设备市场迎来分化信号。4月8日，日本晶圆切割龙头DISCO披露2024财年第四财季（2025年1-3月）关键数据：非合并出货额同比下滑2.5%至766亿日元，终结连续四个季度的增长态势，与三个月前创下的908亿日元历史峰值形成强烈反差。尽管全年出货额仍以3,378亿日元刷新纪录，但消费电子与汽车半导体需求持续疲软叠加特朗普关税冲击，导致该公司股价单日暴跌14.6%，市值一夜蒸发超3,000亿日元。

浏览量 : 361 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

英特尔18A制程突破良率达标！斩获任天堂Switch 3 GPU订单，AMD市场份额或受挤压

近期，知名投资机构KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布报告称，英特尔在尖端制程技术Intel 18A上取得重大进展，良率和缺陷密度均已达到可接受水平，并有望为任天堂下一代游戏主机Switch 3供应GPU芯片。这一进展不仅巩固了英特尔在先进制程领域的竞争力，更可能重塑全球半导体市场的竞争格局。

浏览量 : 412 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

Altera发布Agilex™ 7 M系列FPGA：内存带宽突破1TB/s，剑指AI与数据中心算力革命

全球FPGA技术领军企业Altera今日宣布，其旗舰级产品Agilex™ 7 M系列FPGA正式进入量产交付阶段。作为首款集成HBM2E高带宽内存并全面支持DDR5/LPDDR5标准的超大规模可编程芯片，该系列以380万逻辑单元密度、1TB/s内存带宽的颠覆性性能，重新定义AI训练、云数据中心及5G通信等领域的算力边界。

浏览量 : 348 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

SK海力士首超三星登顶全球DRAM市场高需求HBM芯片成胜负手

全球DRAM市场迎来历史性洗牌。根据市场研究机构Counterpoint Research最新报告，2025年第一季度，SK海力士以36%的营收份额首次超越三星电子（34%），登顶全球DRAM市场榜首，美光则以25%的份额位居第三。

浏览量 : 378 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

2024Q4全球智能手机市场格局生变：苹果独占半数行业收入，高端化浪潮助推市场洗牌

国际权威机构CounterPoint Research最新发布的2024年第四季度全球智能手机市场报告显示，尽管全球宏观经济波动持续，智能手机市场仍展现出强劲韧性，季度出货量达3.23亿台，与去年同期基本持平。值得注意的是，高端化浪潮成为驱动行业增长的核心引擎，推动全球智能手机总收入同比增长5%，头部厂商竞争格局进一步分化。

浏览量 : 283 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗455nm高功率蓝光激光器亮相光博会，电光效率突破43%

中国上海，2025年4月9日——全球光学技术领军企业艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）今日在2025慕尼黑上海光博会上，正式推出革命性高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E。该产品以455纳米波长和43%电光转换效率刷新行业纪录，在5.5瓦光功率输出的同时，通过TO90金属封装实现极端环境稳定运行，成为工业精密加工、医疗成像与激光投影领域的“性能标杆”。作为光博会焦点展品，其创新的荧光转换技术与多场景适配能力，为智能制造与数字交互提供了全新解决方案。

浏览量 : 368 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

第三代半导体强强联合！兆易创新携手纳微半导体共拓智能能源新版图

北京，2025年4月8日 —— 中国半导体龙头企业兆易创新（603986.SH）与全球第三代功率半导体领军者纳微半导体（NVTS.US）今日正式签署战略合作协议。双方将基于兆易创新高算力MCU技术与纳微高频GaNFast™氮化镓、GeneSiC™碳化硅技术，联合开发智能高效的数字电源解决方案，重点布局AI数据中心、光伏储能、新能源汽车等万亿级赛道。合作包含共建联合研发实验室，加速电力电子系统向高功率密度、低碳化升级。

浏览量 : 394 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

DigiKey 2025慕尼黑电子展：沉浸式创新与全球技术联结

2025年慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心（N2馆609展位）举行，展会规模达10万平方米，汇聚1700+海内外展商，覆盖半导体、传感器、人工智能、储能技术等全产业链。作为全球电子元器件分销龙头，DigiKey将以“创新与客户参与”为核心，打造沉浸式展台体验，展示前沿技术解决方案，并通过线上直播与线下互动联结全球工程师与行业领袖。

浏览量 : 312 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯

川土微CA-IS3223EHS-Q1半桥驱动器：±800V隔离+20V宽压，精准驱动中小功率系统

川土微电子全新推出的全国产化CA-IS3223EHS-Q1半桥栅极驱动器，以±800V高压隔离、20V宽电源供电和“高驱动+低延时”特性（+1.9A/−2.2A，70ns传输延时），重新定义中小功率场景的驱动效率。该产品通过高边电容隔离与低边非隔离的混合设计，兼顾严苛环境下的抗干扰能力（如20ns抗脉冲干扰）与灵活供电需求，并集成300ns死区时间以规避桥臂直通风险。其-40℃至125℃宽结温范围及AEC-Q100认证，全面覆盖工业、消费电子及汽车领域的高可靠性需求。

浏览量 : 314 发布时间 : 2025-04-8 标签 : 行业资讯