致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持,并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金。此次大赛主题是“智慧芯城市,驰骋芯未来”,意在激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力,所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到恩智浦半导体(NXP)等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。
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发布时间 : 2018-05-24
标签 : 行业资讯