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2018上半年全球前十大晶圆代工排名

根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

浏览量 : 775 发布时间 : 2018-05-30 标签 : 行业资讯

Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器

Vishay日前宣布，推出首款汽车级光电三极管耦合器---VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5 mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了30%的PCB空间。

浏览量 : 754 发布时间 : 2018-05-30 标签 : 行业资讯

Dialog为SmartBond添加蓝牙Mesh支持，适用于家居和工业应用

Dialog日前宣布，为其广受欢迎的SmartBond™蓝牙低功耗系统级芯片（SoC）系列添加符合蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）标准的mesh支持。

浏览量 : 2528 发布时间 : 2018-05-30 标签 : 行业资讯

SiC功率半导体器件发展现状及市场前景

近年来，SiC功率器件结构设计和制造工艺日趋完善，已经接近其材料特性决定的理论极限，依靠Si器件继续完善来提高装置与系统性能的潜力十分有限

浏览量 : 1231 发布时间 : 2018-05-30 标签 : 行业资讯

“智能终端未来之路”论坛将于6月2号举行

家庭医疗检测终端未来市场前景如何，可穿戴设备如何和大数据紧密结合，目前智能终端行业主要面临哪些问题，未来发展趋势如何？

浏览量 : 1470 发布时间 : 2018-05-30 标签 : 行业资讯

英特尔携手腾讯云、朋迈能源推出首个能源物联网解决方案

英特尔近日联合腾讯云、朋迈能源，共同探讨能源行业在互联网模式下的未来发展趋势和行业前景，并跨界联手推出行业首个能源物联网解决方案，宣布由英特尔、腾讯云和朋迈能源共同打造的腾讯云能源物联平台正式成立。

浏览量 : 899 发布时间 : 2018-05-29 标签 : 行业资讯

高通与创通联达合作发布终端侧人工智能解决方案

Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。

浏览量 : 888 发布时间 : 2018-05-29 标签 : 行业资讯

安森美半导体推出X-Class平台和最新图像传感器，扩充工业摄像机产品阵容

更快、更好、更便宜——多年来，这都是各类市场和应用中提升生产力的原动力。摄像机制造商也不例外，因为能够快速、有效地将全新摄像机型号面市可以带来明显的竞争优势。

浏览量 : 870 发布时间 : 2018-05-29 标签 : 行业资讯

背靠万亿大市场云汉芯城用大数据引领竞争

作为用户最多、产品最全、销售规模最大的电子产业服务平台，云汉芯城所积累的商品数据、订单数据、用户数据和供应商数据正在快速显现大数据的分析价值。

浏览量 : 952 发布时间 : 2018-05-29 标签 : 行业资讯

格芯推出符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术

格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。

浏览量 : 752 发布时间 : 2018-05-29 标签 : 行业资讯

贸泽开售专用于工业应用的ST ACEPACK IGBT模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的ACEPACK IGBT模块。Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模块属于专为工业应用而开发的新型塑料电源模块系列，可为3 kW – 30 kW的工业和电源管理解决方案提供高成本效益、高集成度的功率转换功能。

浏览量 : 808 发布时间 : 2018-05-29 标签 : 行业资讯