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2025年4月10日，联发科（MediaTek）正式推出新一代旗舰移动平台——天玑9400+ 5G智能体AI芯片。作为天玑家族的迭代力作，该芯片以"高智能、高能效、强性能"为核心，首次实现生成式AI与智能体化AI能力的全面跃升，并深度重构端侧AI应用生态，为智能手机体验注入颠覆性革新。

浏览量 : 821 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

大联大世平推出基于NXP芯片的汽车12V BMS高效能解决方案，赋能智能电池管理

2025年4月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V BMS应用方案。

浏览量 : 500 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

Melexis发布革新性热成像传感器MLX90642，突破性能与成本双重边界

2025年4月11日，比利时泰森德洛——全球微电子技术领军企业Melexis宣布推出颠覆性热成像传感器MLX90642，以32×24像素阵列重构行业标准。这款革命性芯片通过突破性技术创新，将信噪比提升至新高度，集成全局快门读取与板载温度计算功能，在维持成本优势的同时实现性能飞跃。作为首款无需外置MCU即可输出温度矩阵的TO39封装传感器，MLX90642为智能家电、工业安全、能源管理等场景提供高性价比解决方案，助力开发者突破"精度与成本不可兼得"的传统困境。

浏览量 : 369 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

大立光2025年Q1财报：营收同比增29% 高端镜头占比提升苹果新机或带动需求回暖

中国台湾镜头模组龙头企业大立光于4月10日公布2025年第一季度财报，营收达新台币145.79亿元，同比增长29%，环比下降20%；税后净利64.43亿元，同比增长5%，但环比下滑26%。尽管面临传统淡季压力，毛利率仍保持在54.62%，显著高于去年同期的49.17%，但较去年第四季度的59.38%有所回落。公司表示，高毛利率得益于高端镜头产品占比提升。

浏览量 : 556 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

联发科2025年Q1营收创历史同期新高，AI战略驱动增长超预期

2025年4月10日，联发科公布最新财报显示，3月合并营收达新台币560亿元，较上月增长21.28%，较2024年同期增长10.93%，创下30个月以来单月营收新高。2025年第一季度累计营收达1533.1亿元，同比增长14.88%，不仅超越此前预测的环比增长2%-10%的高标，更刷新历年同期营收纪录。这一亮眼表现得益于中国智能手机补贴政策带动的市场需求，以及客户因全球关税不确定性对电视、Wi-Fi、平板等产品的提前备货。公司执行长蔡力行指出，首季营收的“超季节性成长”印证了多元化产品组合与成本控制策略的有效性，营业毛利率稳定在47%±1.5%的高位区间。

浏览量 : 676 发布时间 : 2025-04-11 标签 : 行业资讯

台积电、联电2024年调薪计划出炉：员工薪酬涨幅3%-5% 半导体人才争夺战再升级

据台媒《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）延续往年惯例，于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅，但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%，与2023年水平相当。台积电强调，员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据，台积电曾在2021年实施结构性调薪，固定薪酬一次性上调20%；2022年调幅为5%-10%，2023年则控制在5%以内，显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。

浏览量 : 1381 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

台积电2025年Q1营收同比增长41.6%，AI芯片需求驱动资本支出突破400亿美元

2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。

浏览量 : 1262 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

金海迪电子携高频贴片磁性器件革新方案亮相深圳电子展展现新能源精密元件新突破

2025年4月10日，第105届中国（深圳）电子展迎来开展次日，深圳会展中心9号馆9C515展位人头攒动。国家高新技术企业潍坊金海迪电子有限公司以"高频贴片磁性器件革新者"之姿，携自主研发的贴片电流互感器、贴片变压器等全系产品矩阵重磅登场。通过SMD-8015型超薄互感器等创新成果的集中展示，企业向全球客商立体呈现了其在新能源精密电子元件领域的前沿突破，彰显中国磁性器件企业的硬核研发实力。

浏览量 : 1016 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

Diodes推出高灵敏度锑化铟霍尔传感器，覆盖消费电子与工业应用

Diodes Incorporated近日发布了基于锑化铟（InSb）材料的高性能霍尔传感器系列，包括AHE300和AHE10x两大产品线。该系列器件采用产业标准4引脚SOT23-4和SIP-4封装，满足市场对高灵敏度传感器的迫切需求。其中，AHE300霍尔传感器支持霍尔输出电压（VH）C-G类，范围覆盖168mV至370mV，而AHE10x系列进一步扩展至C-H类，最高输出电压达415mV。凭借低补偿电压（5mV至7mV），这两款传感器在微弱磁场环境中仍能实现高精度检测，显著提升了分辨率，适用于需要稳定信号输出的复杂场景。

浏览量 : 1111 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

神经解码革命：脑机接口技术开启人机共融新时代

2025年4月10日，全球电子元器件供应链领军者贸泽电子（Mouser Electronics）正式发布《创新同行》（Empowering Innovation Together）年度技术企划，聚焦脑机接口（BCI）技术的爆发式突破。作为连接人类意识与数字世界的“神经桥梁”，BCI技术已从实验室快速渗透至医疗、消费电子及工业控制领域，其通过毫秒级神经信号解码、柔性生物电极和自适应AI算法，正重新定义瘫痪康复、认知增强与人机交互的边界。本期内容首度公开了全球顶级医疗机构与科技企业的联合研究成果，揭示如何通过工程创新破解脑电信号捕获、伦理风险控制及商业化落地的核心难题。

浏览量 : 1248 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

谷歌发布第七代AI芯片TPU Ironwood：专为推理设计，算力提升10倍至4614 TFLOPs

当地时间4月9日，谷歌在美国“Google Cloud Next 25”大会上正式推出第七代TPU芯片Ironwood，这是其首款专为AI推理任务设计的处理器。Ironwood单芯片峰值算力达4,614 TFLOPs，较前代Trillium提升10倍，并首次支持FP8计算格式以优化推理效率。其HBM容量增至192GB（Trillium的6倍），带宽提升至7.2Tbps，结合芯片间互连（ICI）带宽翻倍至1.2Tbps，大幅减少数据传输瓶颈。此外，Ironwood能效比达到Trillium的2倍，支持液冷方案，可扩展至单Pod 9,216颗芯片，总运算能力达42.5 Exaflops，为当前最强超算的24倍，适用于超大规模LLM和MoE模型训练与推理。

浏览量 : 1247 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

长电科技2024年净利增9.5% 2025Q1预增50% 美国关税政策“基本无直接影响”

4月8日晚间，全球半导体封测龙头企业长电科技（600584.SH）发布2024年度业绩快报及2025年第一季度经营预告。数据显示，公司2024年全年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%；归属于上市公司股东的净利润达16.1亿元，同比增长9.5%，业绩增长稳健。

浏览量 : 896 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

智驾未来芯创生态｜ST 2025慕尼黑上海电子展科技盛宴即将启幕

当智能革命的浪潮席卷全球，半导体技术正成为驱动产业变革的核心引擎。作为全球半导体创新领航者，意法半导体（ST）将于2025年4月15-17日，以"智驾未来芯创生态"为主题，携三大领域突破性成果重磅登陆上海新国际博览中心N5馆601展位。从厘米级精度的车规芯片到重构能源效率的工业方案，从智能穿戴生态到AI边缘计算，ST将以前所未有的技术矩阵，构筑智能世界的数字基座。在这场汇聚全球顶尖科技的盛会上，您将领略超过10项行业首发创新成果，见证半导体技术如何重塑未来产业图景。

浏览量 : 629 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

SK海力士突破第六代DRAM量产门槛！1c制程良率飙升至80%，HBM领域仍需等待

全球存储芯片巨头SK海力士近日在先进制程领域取得重大突破。据韩国媒体《Hankooki》4月9日报道，该公司第六代10nm级（1c）制程DRAM的良率已从2024年下半年的60%大幅提升至80%，正式跨过量产门槛，标志着新一代存储芯片技术迈入规模化生产阶段。

浏览量 : 480 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

三星电子启动内部人力大调整全力押注HBM4争夺AI芯片市场主导权

为应对在AI芯片关键材料——高频宽内存（HBM）市场的竞争压力，三星电子近期启动了一项战略性内部调整。据韩国《朝鲜日报》报道，三星半导体部门计划将晶圆代工业务的部分制造人员调至存储技术中心，以加速下一代HBM4的研发和生产。这一动作被视为三星争夺HBM市场主导权的关键一步。

浏览量 : 404 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

粤港澳大湾区擘画全球AI存算新生态 CITE2025启幕解码产业变革

2025年4月9日，以“科技引领 ‘圳’聚创新”为主题的第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）在深圳会展中心拉开帷幕。作为全球电子信息产业的风向标，本届展会汇聚千余家上下游企业，全方位展示基础电子、智能终端、低空经济、AI算力等领域的突破性成果。从打破垄断的高端芯片到重构算力生态的自主架构，从人形机器人精密制造到低空经济千亿级市场探索，粤港澳大湾区以“深圳创新”为引擎，通过全产业链协同升级，向世界宣告其从“跟跑者”向“领跑者”的跨越式跃迁，成为全球产业版图中不可或缺的核心拼图。

浏览量 : 344 发布时间 : 2025-04-10 标签 : 行业资讯

TDK推出抗干扰汽车级双模霍尔传感器赋能智能驾驶核心部件安全升级

TDK株式会社近日发布HAL/HAR 35xy系列2D霍尔位置传感器，以突破性抗磁场干扰技术重塑汽车关键部件安全标准。该系列在成功产品HAL/HAR 39xy基础上精简功能架构，通过ISO 26262 ASIL C认证的硬核安全基底，为油门/制动踏板、转向系统等安全关键场景提供高性价比解决方案。新品采用创新双芯片冗余设计，支持-40℃至150℃宽温域运行，将360°全角度测量与线性位移检测融于微型封装，预计2025年6月实现量产。

浏览量 : 451 发布时间 : 2025-04-9 标签 : 行业资讯