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工业芯片市场回暖信号？ADI财报释放三大关键指标 成本直降30%！Microchip PolarFire Core FPGA如何重塑中端市场格局？ HBM4制程技术竞赛白热化 三星重注1c工艺布局高端存储市场 国产高精度运放崛起：解析RS8531/2如何攻克微弱信号处理难题 苹果折叠屏手机+AR眼镜双线出击：2026产品矩阵首曝光 汽车智能化催生高可靠性供电需求，豪威推出四通道高边开关芯片 半导体巨头组织重构引发产业格局猜想：三星代工业务分拆可行性分析 打破欧美垄断！这款国产芯片如何攻克车载显示三大痛点
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​世界第一超算Summit需要大约1万年来完成的计算，量子计算机需要多久？谷歌研究人员给出答案，3分20秒。
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AI安防芯片IP这门生意该怎么做？
芯片设计的3.0时代，是自研芯片、通用芯片以及定制芯片三种模式并行的时代。
浏览量 : 738 发布时间 : 2019-09-23 标签 : 行业资讯
微软：Windows 10 的高 CPU 使用率问题已解
微软今天给出公告称，Windows 10的一个更新补丁导致CPU使用率过高的错误已经解决，不过暂时他们还没有给出补丁来解决。
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让谷歌、BAT都头疼的事！英特尔如何迎刃而解？
传统的数据存储层次结构已经维持了许多年，而随着数据爆发式增长，动态随机存取存储器（DRAM）和固态盘（SSD）在成本和速度上的固有差距，都变得越来越令企业头疼。
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携手共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！
9月19日，“全志科技&OPEN AI LAB战略发布会”在深圳蛇口希尔顿圆满举行。
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【本周热门方案】智慧仪表分析系统、无人工业搬运车等热门物联网方案
方案超市都是成熟量产的模块和成品，需求方采购成熟方案或二次开发，大幅减少研发时间和成本。
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芯片核心材料新进展！Soitec将第三代半导体材料用于5G终端中
法国半导体材料公司Soitec在北京向媒体展示了其SOI产品组合，SOI全称为Silicon-On-Insulator，即绝缘衬底上的硅，可防止电子流失。
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每秒7680帧慢拍逆天！14根5G天线，华为Mate 30发布，智慧屏也来了
​北京时间晚上8点（德国慕尼黑下午2点），年度最重磅的旗舰手机Mate 30系列，包括Mate 30、Mate 30 Pro、Mate 30 RS保时捷版，主打“重构”理念。
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4家企业欠薪近300万元，物联网成欠薪的“重灾区”？
近两年，受到贸易战的影响，加之行业洗牌，市场竞争愈发激烈，越来越多的物联网企业面临着严峻的生存挑战。
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定了！紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份
联合要约人的意向是将维持紫光控股现有的主要业务，即SMT装备制造及相关业务，并将协助紫光控股精简公司资源及业务结构，以及扩展至其他半导体相关业务的机会。
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类脑芯片：AI芯片新方向——新氦类脑智能推动类脑智能及AI芯片产学研合作新方向
类脑芯片是人工智能芯片中的一种架构。
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传思科溢价收购DataDog未果 后者仍谋求IPO
思科最近几周与软件公司Datadog进行了接洽，给出了远高于70亿美元IPO目标估值的收购报价。
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台积电向应用材料等公司订购价值约13亿元设备
9月19日消息，台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称，向应用材料等公司订购价值新台币56.68亿元（约合人民币13亿元）设备。
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传台积电正式开启2nm工艺研发，并确定建厂计划
按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这款时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
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大联大友尚集团推出基于Realtek RTS3914之智能门铃解决方案
使用智能门铃，无论是客人、快递员还是陌生人，只要按下门铃上的按键，就可将自己的影像、声音等信息传输到手机上，与对方进行视频通话。
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德州仪器推出超低功率低压降线性稳压器TPS7A02
无须权衡取舍：业界更低静态电流、极小型 LDO 线性稳压器，可将对功耗敏感的工业与个人电子产品电池寿命延长一倍。
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CMOS传感器市场一片火热，厂商竞争白热化
后起之秀CMOS近些年优势越来越突出，已经占据了大部分图像传感器市场。
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QORVO®推出全球首款双频WI-FI 6前端模块
这款新 FEM 非常适合 Wi-Fi 6 用户端设备（CPE），它将提供HD/4K视频所需的性能和物联网（IoT）所需的效率集合在一起。
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