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北京，2024年4月 —— 国际数据公司（IDC）最新报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场呈现显著分化：苹果以9%的同比跌幅成为TOP5厂商中唯一负增长品牌，出货量缩水至980万台，市场份额从17.4%骤降至13.7%，创下连续第七个季度下滑纪录；小米则以40%的惊人增速登顶市场，出货量达1330万台，拉动行业整体增长3.3%。

浏览量 : 1046 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

艾迈斯欧司朗全球最小ChipLED发布，14mW光功率重塑医疗级穿戴监测

上海，2025年4月18日 —— 全球光电传感技术领导者艾迈斯欧司朗（ams OSRAM，SIX：AMS）正式发布革命性微型化ChipLED产品 CT ELLN51.14。该产品以仅 1.2mm×1.0mm×0.6mm 的沙粒级尺寸，突破性地实现 14mW光功率输出，较前代亮度提升20%，为智能穿戴医疗级监测设备树立性能新标杆。

浏览量 : 1036 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

巨亏33亿、芯片业务暴雷！昔日彩电之王康佳易主背后：央企大撤退与产业转型困局

深康佳A（000016.SZ）4月17日披露的2024年报引发行业震动。这家曾连续11年蝉联中国彩电销量冠军的消费电子巨头，正经历创立42年来最严峻的生存考验：全年净亏损扩大至32.96亿元，半导体业务断崖式下跌95%，资产负债率首破90%红线，控股股东华侨城集团启动央企重组退出程序。在智能显示技术迭代与产业升级浪潮中掉队的康佳，此刻正站在命运转折的十字路口。

浏览量 : 1426 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

JEDEC重磅发布HBM4标准：2TB/s带宽突破开启AI算力新时代

全球半导体标准制定机构JEDEC于4月17日正式推出革命性高带宽内存HBM4标准，这项被业界称为"AI加速器终极武器"的新规范，在带宽密度、能效比及系统集成度上实现多维突破，标志着高性能计算与生成式AI芯片进入全新发展阶段。

浏览量 : 698 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

技术代差+全场景布局韦尔股份2024业绩暴增498%背后的半导体创新图谱

全球半导体产业复苏浪潮下，中国图像传感器龙头韦尔股份（603501.SH）交出一份超预期答卷。4月15日发布的年报数据显示，公司2024年实现营业收入257.31亿元，同比激增22.41%；净利润33.23亿元，同比增幅高达498.11%，创历史最佳业绩。更值得关注的是，其半导体设计业务已构建起覆盖消费电子、汽车电子、XR设备、工业视觉的完整技术生态，展现强大的产业协同效应。

浏览量 : 524 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

三星HBM4技术突破：4nm逻辑芯片良率超40%，1c DRAM与封装技术成决胜关键

三星电子在HBM4逻辑芯片领域取得重大突破，其代工部门采用4nm制程生产的逻辑芯片测试良率已稳定在40%以上，远超行业初期10%的平均水平。这一成果为12层堆叠的HBM4开发提供了关键技术支持。逻辑芯片作为HBM4的“控制中枢”，负责协调数据传输与能效管理，其性能直接影响AI芯片的整体效率。三星通过引入先进制程优化了发热问题，并支持客户定制化IP集成，满足微软、Meta等科技巨头对“定制HBM”的需求。相比依赖台积电代工的竞争对手SK海力士（5nm工艺），三星自主代工技术展现出更高的灵活性与成本优势。

浏览量 : 387 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

RS-485与RS-422在软件配置上有何区别？

在软件配置上，RS-485相较于RS-422更加复杂，尤其是在处理多节点通信和半双工模式下的数据传输时。

浏览量 : 324 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

RS-232、RS-485、RS-422三种通讯方式的主要区别、工作原理及其典型应用场景

在工业自动化、计算机通信以及多种电子设备间的数据传输领域，RS-232、RS-485和RS-422是三种广泛应用的串行通信标准

浏览量 : 549 发布时间 : 2025-04-18 标签 : 行业资讯

5G+RedCap双擎驱动！移远通信全场景方案助力新型电力系统智能化升级

在"双碳"战略目标的驱动下，电力行业正经历以数字化、智能化为核心的深度变革。4月14-15日，第五十届电工仪器仪表产业发展大会在重庆召开，全球物联网领军企业移远通信携覆盖"发-输-变-配-用"全环节的电力通信解决方案亮相，通过5G、RedCap、电力专网等创新技术矩阵，为新型电力系统建设提供底层技术支撑，现场展示的20余款智能终端及核心模组引发行业高度关注。

浏览量 : 842 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

意法半导体重塑全球制造布局：投资碳化硅与AI驱动，三年战略转型瞄准数亿美元降本

面对半导体市场需求的结构性调整与行业技术迭代加速，意法半导体（STMicroelectronics）于2025年4月公布了一项为期三年的全球制造布局重塑计划，旨在通过12英寸硅基与8英寸碳化硅先进制造设施的投资、人工智能与自动化技术升级，以及全球成本基础调整，巩固其IDM模式的核心竞争力。该计划预计每年节省数亿美元成本，同时优化全球2,800名员工结构，以应对市场波动并抢占新一代技术高地。

浏览量 : 795 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

国民技术2024年报：营收突破11.67亿增12.62% 半导体业务量增80%驱动减亏近六成

国民技术（300077.SZ）4月16日发布2024年度业绩报告，全年实现营业收入11.68亿元，同比增长12.62%，创近三年新高。尽管归属于上市公司股东的净利润仍亏损2.35亿元，但同比减亏幅度达58.82%，经营质量显著提升。

浏览量 : 832 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

英特尔携手MAXHUB发布新一代企业级AI PC 全系搭载酷睿Ultra重塑智能生产力

在2025 InfoComm China展会上，英特尔与MAXHUB联合推出三款企业级AI PC产品——D90te工作站、D30te及D35se系列台式机，通过酷睿Ultra处理器与锐炫显卡的深度协同，打造国内首个覆盖高性能计算到灵活部署的AI终端矩阵，为行业智能化转型提供硬件底座。

浏览量 : 668 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

韩国对华出口创九年新低：半导体国产替代冲击下贸易格局重构，美国首超中国成第一大市场

2025年第一季度，韩国对华出口额降至288亿美元，创2016年以来最低水平，较去年同期显著下滑。与此同时，韩国对美出口额达303.4亿美元，自2021年来首次超越中国，成为韩国第一大出口市场。这一转变不仅反映了全球供应链的重构，更揭示了中国技术自主化与中美贸易摩擦对韩国经济的深远影响。

浏览量 : 812 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

存储器市场供需策略生变二季度合约价涨幅超预期

TrendForce集邦咨询最新行业分析显示，全球存储器市场正经历供需策略的结构性调整。基于对国际形势不确定性的预判，采购端正加速构建安全库存体系，推动DRAM和NAND Flash产品在第二季度呈现超预期的价格涨幅。

浏览量 : 653 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

思特威发布3MP车规级图像传感器SC360AT：140dB HDR+LED闪烁抑制，重塑ADAS感知精度

2025年4月17日，中国上海 —— 思特威电子科技（股票代码：688213）正式推出首款基于CarSens®-XR Gen 2工艺的3MP车规级图像传感器SC360AT。该产品采用Stacked BSI+Rolling Shutter架构，融合SuperPixGain HDR™ 2.0与LFS技术，以140dB超高动态范围、12348mV/lux*s感度及82%量子效率，精准应对逆光、暗光、LED频闪等复杂行车场景，为ADAS侧视、后视及环视系统提供无噪高清影像。SC360AT同时满足ISO 26262 ASIL-B功能安全与ISO 21434网络安全标准，预计2025年第三季度量产，助力智能驾驶感知系统升级。

浏览量 : 358 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

HT78Rxx低压差线性稳压器：3μA超低功耗+20V宽压输入重塑电源管理新标杆

HT78Rxx系列是专为电池供电系统设计的第五代低压差线性稳压器（LDO），在2.5-20V超宽输入范围内实现±2%的高精度稳压输出。其革命性的3μA超低静态电流与500mA驱动能力，为移动终端、IoT设备及工业控制系统提供高效节能的电源解决方案。

浏览量 : 280 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

Abracon AMELA系列超薄一体成型电感：高频应用中的高效解决方案

在高速发展的电子行业对元器件提出"更薄、更强、更稳定"的需求背景下，Abracon推出的AMELA系列超薄一体成型电感凭借其突破性技术，为DC-DC电源设计带来革新性解决方案。这款采用金属合金磁芯的第三代电感产品，通过0.8-1.0mm超薄封装设计，成功突破传统器件在空间限制与电磁性能上的技术瓶颈。

浏览量 : 490 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯

大联大联合ST与天合智控推出厘米级定位方案，赋能无人机/农业/智能设备升级

2025年4月17日，大联大控股旗下友尚集团发布重磅行业解决方案——基于意法半导体STA8135三频GNSS芯片与天合智控TH1100高精度模组的厘米级定位系统。该方案通过创新整合ST新一代多星座接收芯片与天合智控自研RTK算法，突破性实现动态环境下1.2米水平精度，特别针对无人机航测、农机自动驾驶、智能割草机等场景打造，为亚太地区智能化设备提供全天候高精度定位支撑。

浏览量 : 514 发布时间 : 2025-04-17 标签 : 行业资讯