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高通(Qualcomm)透露目前晶圆代工产能吃紧,恐影响到后续各项芯片供货状况,法人圈预期联发科将可望因此受惠,借机抢下大笔市占率。
浏览量 : 755 发布时间 : 2021-02-8 标签 : 行业资讯
2月8日,安森美半导体(ON Semiconductor),推出RSL10智能拍摄相机平台,结合云端AI与超低功耗图像捕获和识别,实现新一代IoT端点。
浏览量 : 781 发布时间 : 2021-02-17 标签 : 行业资讯
数据分析、自动驾驶和医疗诊断等应用带来了对机器学习和超大规模计算基础设施的巨大需求。
浏览量 : 895 发布时间 : 2021-02-4 标签 : 行业资讯
《韩国经济新闻》1月31日的报导中提到,目前有三家公司很可能是三星电子想要并购的对象,市场也将视线集中在车用半导体的相关业界。
浏览量 : 779 发布时间 : 2021-02-2 标签 : 行业资讯
自2019年国内5G正式商用开始,5G已经走过了2个年头,5G前进的步伐也越来越清晰。截止到2020年四季度,全球已经有超过100个国家的5G商用网络正在运营,国内的5G基站也超过了60万个。于此同时,我们也看到,基于5G网络的各种各样的行业应用,如4K/8K视频、云游戏、VR、电网、工业控制等给用户带来了极致体验。
浏览量 : 817 发布时间 : 2021-02-2 标签 : 行业资讯
小米首发隔空充电MI Air Charge技术,继续引领无线充电发展。
浏览量 : 912 发布时间 : 2021-02-1 标签 : 行业资讯
缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急。汽车产业供应链既长又复杂,台积电已与客户合作确认其关键需求,正在加速生产相关车用产品。
浏览量 : 828 发布时间 : 2021-01-29 标签 : 行业资讯
2021年伊始,深耕智能汽车领域八年后,百度正式进场造车;近乎同一时间,英特尔自动驾驶子公司Mobileye预计2021年上半年将在东京、上海、巴黎以及纽约市测试其自动驾驶汽车技术;美国苹果公司的“泰坦计划”(即苹果提出的自动驾驶汽车研发计划)将在今年9月推出酝酿已久的电动汽车“苹果汽车”(AppleCar)。
浏览量 : 1691 发布时间 : 2021-01-28 标签 : 行业资讯
Vishay 宣布,推出十款新型650 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky(MPS)结构设计,通过降低开关损耗提升高频应用能效,不受温度变化的影响—从而使二极管能够在更高的温度下工作。
浏览量 : 977 发布时间 : 2021-01-28 标签 : 行业资讯
瑞萨电子集团今日宣布,推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。IPS2550提升了性能、易于定制的特性,可完全免疫杂散磁场干扰,实现了更小的重量和尺寸,是乘用车、重型商用车、越野车以及摩托车中高速电机换向绝对位置传感器的理想选择。凭借其优化的物料清单,该新型传感器能够使客户经济高效地为其应用量身定制传感器设计,并最大限度提升传感器精度。
浏览量 : 1018 发布时间 : 2021-01-28 标签 : 行业资讯
据我爱方案网季度报告统计,在众多方案询价中,充电桩方案遥遥领先。
浏览量 : 1616 发布时间 : 2021-01-28 标签 : 行业资讯
浏览量 : 2593 发布时间 : 2021-01-28 标签 : 行业资讯
部分半导体、无源器件供不应求,供需紧绷情况料在4月以后持续,券商看旺、大幅调升全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg.)目标价,激励村田今日股价冲上历史空前新高。
浏览量 : 845 发布时间 : 2021-01-27 标签 : 行业资讯
该视频系列题为《与众不同的农场》,是一个关于人、技术和现代农业挑战的三部曲系列节目。
浏览量 : 925 发布时间 : 2021-01-27 标签 : 行业资讯
一位半导体行业消息人士称,Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。 该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。
浏览量 : 837 发布时间 : 2021-01-26 标签 : 行业资讯
近日,据央视财经报道,受疫情影响,国际芯片市场出现了短缺潮,不止手机行业,汽车行业也受到波及。
浏览量 : 810 发布时间 : 2021-01-26 标签 : 行业资讯
Qorvo 的全新系列 LAN 外形小巧,兼具业界最低的噪声系数(2 GHz 时可达 0.3 dB)与出色的可靠性和可扩展性。
浏览量 : 1090 发布时间 : 2021-01-26 标签 : 行业资讯
据我爱方案网季度报告统计,在众多方案询价中,充电桩方案遥遥领先。
浏览量 : 1212 发布时间 : 2021-01-26 标签 : 行业资讯
参考设计
高性能CC2652P芯片2.4GHz无线模块

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