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在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。

浏览量 : 767 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

全球DRAM市场变局：三星技术迭代与SK海力士堆叠方案的对决

在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。

浏览量 : 656 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

京东方2025年一季度净利润飙升64% 显示业务领跑全球推动业绩新高

2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。

浏览量 : 725 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

碳化硅器件价格战打响：Diodes新系列为何让Cree、ROHM倍感压力？

Diodes公司（纳斯达克：DIOD）近期推出的DSCxxA065LP系列650V碳化硅（SiC）肖特基二极管，标志着第三代半导体在高频高效电源领域的重大突破。该系列覆盖4A至12A电流规格，采用T-DFN8080-4封装，凭借极低的品质因数（FoM=QC×VF）和反向漏电流（IR≤20µA），为数据中心、新能源车充电、工业电机驱动等场景提供了更优的功率转换解决方案。

浏览量 : 687 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

全球半导体材料市场首破670亿美元，中国地区消费领跑全球

全球半导体产业协会（SEMI）最新发布的年度报告显示，2024年全球半导体材料市场实现稳健增长，总营收达到675亿美元，较上年增长3.8%。这一增长主要得益于全球半导体产业复苏周期启动，以及高性能计算（HPC）、人工智能芯片、高带宽存储器（HBM）等先进制程对特种材料需求的持续攀升。

浏览量 : 258 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

信创浪潮下的硬核力量：解析国产CPU性能优化方法论

在国产计算产业自主化进程加速的背景下，某央企基于海光C86架构的服务器平台，通过客户端与服务器端双端优化，成功实现关键场景性能跃升。客户端大数据读取场景中，技术团队采用跨NUMA绑定与深度指令集优化策略，使吞吐量突破13GB/s，超越同类国外机型12.5GB/s的基准水平，实测性能提升达30%以上。服务器端则通过1DPC内存布局优化、BOLT编译加速及数据校验算法升级，将写入性能提升超10倍，满足高并发AI训练与实时交易系统的严苛需求。

浏览量 : 333 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

芯原突破车规芯片设计壁垒发布ASIL D级智能驾驶开发平台

芯原股份（股票代码：688521.SH）在汽车电子领域取得重大突破，其自主研发的车规级智慧驾驶系统级芯片设计平台于2025年4月完成全流程验证，并实现客户项目商业化落地。该平台基于SiPaaS（芯片平台即服务）创新业务模式，整合了芯片架构设计、功能安全认证与车规级IP集成三大核心能力，为ADAS、自动驾驶域控制器等场景提供符合ISO 26262标准的高性能计算解决方案。

浏览量 : 346 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

全球服务器市场供应链动态及季度趋势解读

在宏观经济环境波动背景下，全球服务器产业正经历结构性调整。据DIGITIMES Research最新行业数据显示，2023年第二季度全球服务器出货量预计实现1.8%的环比增长，这一反常的季度正增长主要源于供应链端的主动避险策略。美国近期针对多国产品实施的差异化关税政策触发产业链积极响应，部分ODM厂商通过前置采购窗口期优化库存策略，尤其是针对AI服务器等高价值产品的备货积极性显著提升。

浏览量 : 298 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

AMTS带你探秘上海车展：AI、智能座舱、智能底盘、驾控超级大脑……还有更多汽车黑科技！

作为汽车技术与工程行业盛会，AMTS受邀参加上海车展，探寻行业热点与未来趋势。来跟随AMTS的脚步，一起看看汽车领域在电气化、智能化、网联化等多维度的全新突破与变革。

浏览量 : 414 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

涨价，清库存，转移产能……面对关税冲击，车企们都这样做

鸿蒙座舱正式启动基于HarmonyOS NEXT的鸿蒙车机操作系统应用先行者开发计划

浏览量 : 296 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

华为、地平线、大众、东风、起亚等引领汽车技术变革，来AMTS 2025了解更多未来汽车开发解决方案！

鸿蒙座舱正式启动基于HarmonyOS NEXT的鸿蒙车机操作系统应用先行者开发计划

浏览量 : 311 发布时间 : 2025-04-29 标签 : 行业资讯

高可靠+低功耗：虹扬SOT23封装ESD二极管领跑车规级防护市场

随着汽车电子化、智能化加速，车载系统对ESD（静电放电）防护的要求日益严苛。虹扬电子推出的车规级ESD保护二极管AH05C325V0L，采用SOT23封装，符合AEC-Q101标准，专为CAN总线、车身控制单元（BCU）及电子控制单元（ECU）等场景设计。其核心特性包括80W浪涌吸收能力、5V反向工作电压、单向电流设计，以及低漏电流和高抗静电能力（±30kV接触放电），为敏感电子元件提供高效防护。

浏览量 : 754 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

消费电子补贴效应凸显，中小尺寸驱动IC需求三连增

全球显示面板核心元器件市场呈现企稳态势。根据TrendForce最新研究报告显示，2023年第一季度面板驱动IC产品均价环比下降幅度收窄至1%-3%区间，第二季度虽仍存在价格下行压力，但降幅预计将控制在2个百分点以内。这标志着自2020年疫情引发的剧烈市场波动后，驱动IC价格曲线首次出现明显筑底信号。

浏览量 : 592 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

成本直降40%！易飞扬硅光模块如何重构DCI市场格局？

在全球5G网络部署与边缘计算需求井喷的背景下，易飞扬创新推出基于O波段的100G QSFP28 DWDM光模块，直击城域网络升级痛点。该产品通过零色散传输架构与硅光集成技术，突破传统C波段方案在中短距场景下的性能瓶颈，以低于3.5W的功耗实现30km无补偿传输，同时兼容开放光网络架构。据行业测算，其部署成本较同类方案降低40%，为5G前传、分布式AI算力互联及绿色数据中心建设提供了高性价比选择，或将成为运营商边缘网络改造的关键技术引擎。

浏览量 : 671 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

充电效率94.8% vs 国际竞品：国产IC技术路线图全解析

在全球能源转型与欧盟新电池法规（EU 2023/1542）的驱动下，旭化成微电子（AKM）于2025年2月正式量产AP4413系列充电控制IC，以52nA超低功耗、94.8%充电效率及多电压适配等核心技术，重新定义小型设备供电逻辑。该产品通过电容器预充电机制破解完全放电恢复难题，并凭借动态电压调节算法兼容光能、振动等微瓦级能源输入，显著优于TI、ADI等国际竞品。面对国产替代窗口期，AP4413依托BCD工艺与专利壁垒抢占先机，有望在智能家居、工业传感等千亿级市场替代传统一次性电池方案，成为环保供电赛道的标杆级解决方案。

浏览量 : 617 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

新能源汽车与工业4.0双重驱动：全球电子分销巨头技术布局揭秘

作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：

浏览量 : 521 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

工业级高灵敏度振动传感器V112E的核心竞争力与市场价值

V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。

浏览量 : 483 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯

从“卡脖子”到“自主可控”：裕太微车载TSN交换芯片的四大技术突围

在汽车智能化浪潮下，车载网络带宽需求呈指数级增长，传统总线技术面临瓶颈，车载以太网凭借高带宽、低延迟等优势成为新一代车载通信核心。然而，该领域长期被博通、Marvell等国际巨头垄断，国产化率近乎为零。裕太微电子率先破局，推出中国大陆首款集成自研千兆&百兆PHY的车规级TSN交换芯片YT9908/9911系列，以“全能、可靠、安全、不加价”四大技术优势对标国际一流，填补国产高端车载通信芯片空白。该芯片支持多域时钟同步精度<20纳秒、ASIL-D功能安全认证及国密加密算法，可满足自动驾驶、智能座舱等高实时场景需求，预计2025年带动国内车载以太网芯片市场规模突破293亿元，成为国产汽车芯片突围的关键里程碑。

浏览量 : 433 发布时间 : 2025-04-28 标签 : 行业资讯